本發(fā)明涉及印制線路板制造領(lǐng)域,具體為一種電厚金孔的PCB制作方法,此電厚金孔的PCB制作方法,通過(guò)在外層圖形上位于電金孔位置周?chē)O(shè)置若干電金引線,然后在外層蝕刻時(shí)蝕刻出電金引線,通過(guò)設(shè)置電金外層圖形,將需要電金的表面露出。電金時(shí),通過(guò)電金引線導(dǎo)電完成電金工藝,電金完成后,將電金引線鑼斷。通過(guò)這種添加電金引線的方式,不僅可以滿足只在孔位置電金,也可以滿足半孔電金的制作要求,且金厚達(dá)到一定的厚度,提高了焊接強(qiáng)度。
聲明:
“一種電厚金孔的PCB制作方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)