本發(fā)明公開(kāi)一種電子產(chǎn)品
電化學(xué)遷移微區(qū)電化學(xué)分析裝置及方法,根據(jù)電路板表面的微區(qū)電位分布,分析腐蝕電化學(xué)反應(yīng)的發(fā)生趨勢(shì)。本發(fā)明包括電化學(xué)遷移發(fā)生裝置,密閉環(huán)境模擬容器、污染氣體預(yù)置系統(tǒng)、空氣循環(huán)系統(tǒng)、廢氣吸收處理裝置與數(shù)顯控制面板。污染氣體預(yù)置裝置、環(huán)境模擬容器空氣循環(huán)系統(tǒng)和廢氣吸收與處理裝置均通過(guò)管道與環(huán)境模擬容器連接。本發(fā)明能夠有效模擬電路板、電子設(shè)備部件等在實(shí)際服役環(huán)境下污染氣體和環(huán)境溫濕度等對(duì)其電化學(xué)腐蝕過(guò)程的影響,并對(duì)其腐蝕行為進(jìn)行實(shí)時(shí)原位微區(qū)電化學(xué)分析。
聲明:
“電子產(chǎn)品電化學(xué)遷移微區(qū)電化學(xué)分析裝置及方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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