本發(fā)明公開了一種活性金屬磨粒與金剛石晶圓襯底界面摩擦化學反應的檢測方法,通過磁控濺射法,在納米壓痕劃痕儀用的金剛石壓頭表面包覆一層厚度均勻可控的活性金屬磨粒殼層,通過與金剛石晶圓襯底的劃擦實驗來控制活性金屬磨粒與晶圓之間的界面作用關系,再通過掃描探針顯微拉曼光譜儀對金剛石晶圓襯底表面的相互作用區(qū)域進行化學成分檢測,從而明確活性金屬磨粒與晶圓襯底的界面摩擦化學反應機理,其操作簡單,在半導體晶圓襯底的高效超精密加工領域具有良好的應用前景。
聲明:
“活性金屬磨粒與金剛石晶圓襯底界面摩擦化學反應的檢測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
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