本發(fā)明涉及一種陶瓷元件局部表面化學(xué)鍍NiP-Cu電極的制造工藝,特別涉及一種用賤金屬銅或鎳用化學(xué)沉積法制造電極的工藝。該工藝包括陶瓷元件制備、清洗干燥、粗化、印刷、活化、浸泡、預(yù)鍍、鍍銅、脫水干燥、熱處理、焊接、測試等步驟。本發(fā)明的優(yōu)點是該工藝陶瓷元件的表面賤金屬層的附著力高、性能好,易焊接;局部進行化學(xué)鍍,工藝簡單,也免去了以往全電極化學(xué)鍍工藝的粘、磨、散工藝;節(jié)省了原材料,降低了成本,成本降低為原來的五分之一;完善了鍍液的配方,可實現(xiàn)陶瓷元件局部表面化學(xué)鍍的批量生產(chǎn)。本發(fā)明適用于所有陶瓷元件的電極制造。
聲明:
“陶瓷元件局部表面化學(xué)鍍NiP-Cu電極制造工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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