本發(fā)明涉及機(jī)械研磨減薄技術(shù)領(lǐng)域,更具體而言,涉及一種用于鈮酸鋰、石英、藍(lán)寶石等晶體的化學(xué)機(jī)械研磨減薄的裝置及其使用方法;提供一種晶體的化學(xué)機(jī)械研磨減薄的裝置及激光反射校準(zhǔn)法,實(shí)現(xiàn)對(duì)晶體的上下兩個(gè)面的平行度的高精度校準(zhǔn),減薄后晶體超薄,厚度能達(dá)到幾十甚至十幾個(gè)微米,平行度誤差1微米以內(nèi),校準(zhǔn)精度高、易操作;包括:第一固定片、微分頭、載物塊、修盤環(huán)、膠皮墊、第二固定片、加工晶體、有孔校準(zhǔn)玻璃和第三固定片,所述微分頭通過自身的螺紋與第一固定片固定,所述有孔校準(zhǔn)玻璃通過第三固定片與修盤環(huán)固定;本發(fā)明主要應(yīng)用于光電探測(cè)器敏感層制作、聲光器件壓電換能器制作等超精密晶體加工相關(guān)方面。
聲明:
“用于晶體化學(xué)機(jī)械研磨減薄的裝置及其使用方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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