本發(fā)明公開了一種金屬薄液膜腐蝕的薄層液膜測(cè)控方法及其電解池裝置,金屬薄液膜腐蝕的薄層液膜測(cè)控方法包括敞開液膜厚度和閉塞液膜厚度聯(lián)合測(cè)控的方法,以及敞開液膜厚度單獨(dú)測(cè)控的方法。金屬薄液膜腐蝕的薄層液膜測(cè)控方法采用的電解池裝置包括:螺旋測(cè)微器、外螺紋絕緣棒、鉑探針、內(nèi)螺紋絕緣管、電極臺(tái)、環(huán)形電極、圓形電極、輔助電極、電極負(fù)載臺(tái)、容器、參比電極、零阻電流計(jì)。本發(fā)明適用于研究基體金屬同時(shí)敞開和閉塞液膜關(guān)聯(lián)環(huán)境下的腐蝕
電化學(xué)行為;同時(shí)又可單獨(dú)測(cè)控敞開液膜厚度,因此也適用于研究基體金屬處于敞開薄層液膜單一環(huán)境下的腐蝕電化學(xué)行為。
聲明:
“金屬薄液膜腐蝕的薄層液膜測(cè)控方法及其電解池裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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