對(duì)晶圓實(shí)施平坦化工藝。在各個(gè)實(shí)施例中,平坦化工藝可以包括化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)工藝。收集并分析由平坦化工藝產(chǎn)生的副產(chǎn)物。基于分析,實(shí)施用于平坦化工藝的一種或多種工藝控制。在一些實(shí)施例中,工藝控制包括(但不限于)工藝終點(diǎn)檢測或基于檢測與平坦化工藝相關(guān)聯(lián)的錯(cuò)誤而停止平坦化工藝。本發(fā)明還提供了平坦化工藝控制的實(shí)施方法及集成電路制造系統(tǒng)。
聲明:
“平坦化工藝控制的實(shí)施方法及集成電路制造系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)