本發(fā)明公開了一種高頻基板的可靠性評估方法,包括以下步驟:對未經(jīng)濕熱老化處理的高頻基板樣品和經(jīng)不同程度濕熱老化處理的高頻基板樣品進行烘干處理后進行電性能參數(shù)測試、化學(xué)結(jié)構(gòu)分析、熱分析及顯微組織分析,得到電性能參數(shù)信息、化學(xué)結(jié)構(gòu)信息、熱力學(xué)特性信息及顯微結(jié)構(gòu)信息;分析未經(jīng)濕熱老化處理、經(jīng)不同程度濕熱老化處理的高頻基板樣品的電性能參數(shù)、化學(xué)結(jié)構(gòu)、熱力學(xué)特性、顯微結(jié)構(gòu)的演變趨勢;建立未經(jīng)濕熱老化處理、經(jīng)不同程度濕熱老化處理的高頻基板樣品的電性能參數(shù)、化學(xué)結(jié)構(gòu)、熱力學(xué)特性、顯微結(jié)構(gòu)之間的關(guān)聯(lián)關(guān)系。本發(fā)明能夠全方位表征高頻基板在濕熱老化過程中的退化特性及演變規(guī)律,為產(chǎn)品設(shè)計提供全面參考。
聲明:
“高頻基板的可靠性評估方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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