一種埋電子器件盲孔板制作工藝涉及印刷電路板加工領(lǐng)域,特別涉及埋電子器件盲孔板制作工藝。包括以下步驟:內(nèi)層蝕刻→內(nèi)層沖孔→內(nèi)層棕化→貼下膠膜→埋電子器件→貼上膠膜→排版→壓合→X-RAY打孔→機(jī)械鉆盲孔→機(jī)械鉆通孔→化學(xué)沉銅→一次電鍍銅→外層圖形→檢測→阻焊→化學(xué)金→外形→終檢→包裝→出貨。其中采用深度測試儀測試控制PCB盲孔深度。采用該技術(shù),該埋電子器件盲孔板的內(nèi)層埋入的電子元器件有良好導(dǎo)通且不影響電子元器件基本功能。
聲明:
“埋電子器件盲孔板制作工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)