本發(fā)明提供一種孔內(nèi)塞銅塊5G高頻線路板及其制備方法,制備方法包括以下步驟:a.開料;b.內(nèi)層線路制作;c.內(nèi)層自動光學(xué)檢測;d.內(nèi)層蝕刻對位沖孔;e.棕化;f.鉚合;g.壓合;h.機械鉆孔;i.化學(xué)鍍銅;j.板電;k.外層線路制作;l.圖形電鍍;m.外層蝕刻;n.外層自動光學(xué)檢測;o.防焊;p.文字;q.塞銅塊;r.貼高溫膠;s.噴錫;t.電測;u.成品檢驗。本發(fā)明的孔內(nèi)塞銅塊5G高頻線路板及其制備方法通過將銅塊在阻焊文字后直接塞入鉆孔內(nèi),并貼高溫膠與噴錫,省略銑槽與削溢膠的步驟,解決了簡化5G高頻線路板制備流程,提高5G高頻線路板散熱效果,并且提高銅塊與線路板尺寸匹配性和平整度,提高銅塊與線路板連接可靠性。
聲明:
“孔內(nèi)塞銅塊5G高頻線路板及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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