本發(fā)明涉及一種全印刷印制電路板及其制作方法,其包括絕緣基板、絲網(wǎng)印刷在絕緣基板上的導(dǎo)電油墨層以及電鍍?cè)趯?dǎo)電油墨上的金屬銅層,該導(dǎo)電油墨層包括銀包銅顆粒、樹脂粘合劑和溶劑。制法包括以下步驟:在絕緣基板上采用復(fù)膜鉆孔化學(xué)沉銅法使通孔金屬化;利用光致成像絲網(wǎng)掩膜的方法印刷線路圖形,其中采用導(dǎo)電油墨進(jìn)行絲網(wǎng)印刷;網(wǎng)印后烘干燒結(jié);選擇性地電鍍金屬銅層;先對(duì)線路圖形網(wǎng)印阻焊再網(wǎng)印字符圖形;焊接電器元件;電氣通斷檢測,該制作方法避免了傳統(tǒng)減成法造成的大量銅的消耗,既節(jié)省了能源,又提高了生產(chǎn)效率,也減少了傳統(tǒng)印刷電路板生產(chǎn)對(duì)環(huán)境造成的污染和排放。
聲明:
“全印刷印制電路板” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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