本發(fā)明公開了電子元器件生產(chǎn)領(lǐng)域的一種高壓二極管
芯片上膠層膜厚控制方法。對(duì)經(jīng)化學(xué)清洗干燥后的已燒結(jié)高壓二極管芯片按照工藝要求進(jìn)行管芯表面涂敷聚酰胺膠(上膠),再放于階梯式程控烘箱內(nèi)進(jìn)行干燥(聚酰胺膠鈍化)。從干燥后的生產(chǎn)批中抽取一根部件,置于金相顯微鏡的測(cè)試臺(tái)上,調(diào)整顯微鏡焦距粗調(diào)、微調(diào)旋鈕,分別對(duì)鈍化層表面、芯片表面進(jìn)行定位,可以測(cè)量出鈍化層的膜厚。本發(fā)明具有測(cè)量精度高和提高成品的合格率等優(yōu)點(diǎn)。
聲明:
“高壓二極管芯片上膠層膜厚控制方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)