一種輸送至少一種氣體的常壓晶片加工系統(tǒng)(100),所述系統(tǒng)含有排氣控制反饋系統(tǒng),所述排氣控制反饋系統(tǒng)利用傳感器(116、142、162、182、192)測量系統(tǒng)內(nèi)壓力并且調(diào)節(jié)控制單元(112、132、152、180、196)以在系統(tǒng)內(nèi)維持所需的設(shè)定壓力。所述傳感器測量內(nèi)爐(140)內(nèi),特別是內(nèi)爐的裝載(136)、旁路中心和卸載(156)部分,相對于暗槽作為壓力的小壓差。對內(nèi)爐壓力的直接控制,為較少經(jīng)受在外部環(huán)境變化的晶片加工提供了更穩(wěn)定的壓力平衡,以及發(fā)生當(dāng)至轉(zhuǎn)子流量計的供應(yīng)壓力變化時,考慮了改變輸入氣流的補(bǔ)償。所述壓力控制的系統(tǒng)和方法特別有利產(chǎn)生在較長運行時間內(nèi)具有改進(jìn)過程可重復(fù)性的化學(xué)汽相沉積應(yīng)用。
聲明:
“含有內(nèi)壓控制系統(tǒng)的常壓晶片加工反應(yīng)器及方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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