本發(fā)明公開(kāi)了一種高頻微波印制電路板,方法步驟如下:開(kāi)料—鉆孔—沉銅—全板電鍍—線路圖形—蝕刻—去墨—圖形電鍍—防焊—文字—數(shù)控V割。本發(fā)明的效果是:生產(chǎn)成本減少,生產(chǎn)效率大幅度提高,降低了作業(yè)時(shí)間,產(chǎn)品品質(zhì)性能相對(duì)統(tǒng)一性增加,客戶性能測(cè)試良率提升30%以上,且減少剝錫、化學(xué)沉錫兩道污染嚴(yán)重的工序,降低PCB對(duì)于環(huán)境的壓力,節(jié)能環(huán)保。
聲明:
“高頻微波印制電路板” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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