本發(fā)明涉及一種二極管
芯片制備工藝,其特征包括以下步驟:(1)準(zhǔn)備未電鍍的電極金屬片;(2)將上述電極金屬片,以及焊片和加工完成PN結(jié)后的硅片按常規(guī)依次進(jìn)行組裝、高溫?zé)Y(jié)和涂膠固化;(3)將涂膠固化后的二極管芯片進(jìn)行化學(xué)鍍錫或鍍鎳,使二極管芯片的兩電極金屬片外表面形成鍍錫層或鍍鎳層;(4)二極管芯片測(cè)試和包裝。本發(fā)明制備的二極管芯片兩電極金屬片外表面鍍層焊接性能好,可靠性高。
聲明:
“二極管芯片制備工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)