本發(fā)明公開了一種PCB用玻纖布經(jīng)/緯紗鋪排方向優(yōu)化設(shè)計(jì)方法及系統(tǒng),包括:建立多層PCB的幾何模型及PCB壓合成型至焊接
芯片的數(shù)學(xué)模型;通過實(shí)驗(yàn)測試和實(shí)際工藝確定有限元模擬所需要的材料性能參數(shù)和初邊值條件;確定經(jīng)/緯紗鋪排方向與材料方向的對應(yīng)關(guān)系;分別得到PCB壓合成型至焊接芯片時的翹曲變形量模擬結(jié)果和實(shí)驗(yàn)結(jié)果;不斷優(yōu)化電子玻纖布經(jīng)/緯紗鋪排方向?qū)?yīng)的材料物理和化學(xué)性能參數(shù),得到使得PCB翹曲變形量最小化或按需控制對應(yīng)的電子玻纖布經(jīng)/緯紗鋪排方向的優(yōu)化方案。本發(fā)明能夠方便地進(jìn)行PCB用電子玻纖布經(jīng)/緯紗鋪排方向影響PCB壓合成型至焊接芯片時的翹曲變形的數(shù)值模擬。
聲明:
“PCB用玻纖布經(jīng)/緯紗鋪排方向優(yōu)化設(shè)計(jì)方法及系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)