本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體晶片無(wú)損探傷裝置和方法。半導(dǎo)體晶片包括多個(gè)掃描區(qū)域,該裝置包括激光出射模塊、探測(cè)光出射模塊、光電探測(cè)模塊、合束模塊、光掃描模塊及可移動(dòng)樣品臺(tái);激光出射模塊提供入射激光光束;探測(cè)光出射模塊提供入射探測(cè)光束;入射激光光束和入射探測(cè)光束均依次經(jīng)合束模塊和光掃描模塊后,投射至晶片的同一投射位置,入射激光光束激發(fā)晶片產(chǎn)生光聲信號(hào),入射探測(cè)光束經(jīng)晶片反射后攜帶光聲信號(hào)生成光聲探測(cè)光束;光掃描模塊改變?nèi)肷浼す夤馐腿肷涮綔y(cè)光束在晶片上的投射位置;可移動(dòng)樣品臺(tái)帶動(dòng)晶片進(jìn)行運(yùn)動(dòng)以改變?nèi)肷浼す夤馐腿肷涮綔y(cè)光束投射至晶片的位置所在的掃描區(qū)域;光電探測(cè)模塊根據(jù)接收的光聲探測(cè)光束生成探測(cè)結(jié)果。
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“半導(dǎo)體晶片無(wú)損探傷裝置及方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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