本發(fā)明涉及低維
功能材料科學(xué)和材料測(cè)試分析技術(shù)研究領(lǐng)域,具體為一種針對(duì)箔材、薄膜、二維材料等進(jìn)行精確定位、裁剪、無(wú)損轉(zhuǎn)移自支撐低維材料的方法。由于大部分需要進(jìn)行轉(zhuǎn)移操作的自支撐低維材料,其厚度在幾納米到幾百微米不等,面內(nèi)尺寸多在毫米至微米量級(jí),取樣加工過(guò)程中和轉(zhuǎn)移過(guò)程中極易損壞,且其比重極小,易受外界環(huán)境(如:氣流、靜電等)的影響較大而難以準(zhǔn)確控制定位。該方法引入了飛秒激光裁剪、微重力和靜電引入以及顯微定位等技術(shù)手段,可以有效解決以上問(wèn)題,尤其針對(duì)需要把材料轉(zhuǎn)移到微小易損器件上,該方法可以得到完美的應(yīng)用,極大的拓展對(duì)自支撐低維功能材料的研究應(yīng)用。
聲明:
“無(wú)損轉(zhuǎn)移自支撐低維材料的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)