本發(fā)明提供一種晶圓缺陷檢測(cè)方法及裝置,所述方法包括:采用X射線衍射形貌術(shù)對(duì)晶圓樣品進(jìn)行第一次檢測(cè),得到第一檢測(cè)結(jié)果;對(duì)晶圓樣品進(jìn)行親水性處理,使晶圓樣品的表面具備親水性;對(duì)晶圓樣品進(jìn)行金屬沾污處理,在晶圓樣品表面形成綴飾;對(duì)晶圓樣品進(jìn)行熱處理;采用X射線衍射形貌術(shù)對(duì)晶圓樣品進(jìn)行第二次檢測(cè),得到第二檢測(cè)結(jié)果;將所述第一檢測(cè)結(jié)果和所述第二檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行比對(duì),確定所述晶圓樣品的缺陷類型和缺陷分布位置。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的檢測(cè)方法,可高效快速地檢測(cè)出晶圓可能存在的所有缺陷類型及分布區(qū)域,在確保檢測(cè)準(zhǔn)確性的前提下,極大節(jié)省了檢測(cè)成本;并且采用無損檢測(cè)的方法,利于對(duì)晶圓進(jìn)行重復(fù)檢測(cè),保證檢測(cè)數(shù)據(jù)的可重復(fù)性。
聲明:
“晶圓缺陷檢測(cè)方法及裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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