一種基于量子點(diǎn)紅外熒光顯示技術(shù)的焊縫檢測(cè)方法。檢測(cè)過(guò)程包括：焊區(qū)表面的初步清理；量子點(diǎn)紅外熒光材料的加入；紅外激光掃描；探測(cè)器獲取缺陷圖像；缺陷記錄與分析。應(yīng)用一種半導(dǎo)體量子點(diǎn)紅外熒光材料做焊接區(qū)缺陷標(biāo)記，用相應(yīng)波長(zhǎng)紅外激光器的擴(kuò)束激光進(jìn)行焊縫的掃描，實(shí)現(xiàn)缺陷處熒光材料的紅外激發(fā)，然后以探測(cè)器進(jìn)行實(shí)施圖像記錄。并可以對(duì)圖像作后期的處理得到焊縫更詳細(xì)的信息，分析與預(yù)測(cè)焊接區(qū)的缺陷分布狀況。本方法利用量子點(diǎn)線度在納米級(jí)的優(yōu)勢(shì)可以實(shí)現(xiàn)微小焊縫的檢測(cè)，檢測(cè)精度高，過(guò)程簡(jiǎn)單，并且是在不破壞焊縫的前提下檢測(cè)焊縫的缺陷，屬于無(wú)損檢測(cè)范疇。能夠滿足高精度的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，并可以對(duì)焊接潛在的故障進(jìn)行預(yù)見(jiàn)。