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集成芯片裂紋檢測裝置及方法

997   編輯：管理員   來源：中冶有色技術網(wǎng)  
2023-03-19 08:58:16
本發(fā)明公開了一種集成芯片裂紋檢測裝置及方法，該裝置包括：相互連接的控制單元、感應單元、勵磁單元，在控制單元的指令下，勵磁單元產(chǎn)生線狀激光束，線狀激光束射向半導體芯片表面，在所述半導體芯片表面進行橫向和縱向的掃描，同時線狀激光束在所需勵磁線處產(chǎn)生熱波，熱波的熱反應由感應單元進行捕捉，熱反應數(shù)據(jù)再傳遞給控制單元。本發(fā)明實現(xiàn)對集成芯片表面裂紋無接觸、無損傷、無侵入的檢測識別；不受芯片材料限制，檢測效率高，適用于在線檢測；且提高了裂紋檢測的能力及集成芯片的可靠性與安全性。
聲明：
“集成芯片裂紋檢測裝置及方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業(yè)用途，請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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