針對(duì)材料和結(jié)構(gòu)均特殊的透明材料微小器件的鍵合質(zhì)量檢測(cè),發(fā)明了一種透明材料微小器件鍵合質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng),分析了檢測(cè)系統(tǒng)硬件中主要部件的性能要求,研究了該檢測(cè)系統(tǒng)的圖像處理技術(shù)。檢測(cè)系統(tǒng)利用光源、相機(jī)、鏡頭和計(jì)算機(jī)等主要部件實(shí)現(xiàn)圖像采集功能,并通過圖像相減、灰度直方圖調(diào)整、圖像濾波和圖像二值化等圖像處理功能來完成質(zhì)量檢測(cè)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,提出的可見光透射機(jī)器視覺檢測(cè)法能靈敏有效地檢測(cè)出透明材料微小器件鍵合位置處存在的鍵合間隙和缺陷大小,檢測(cè)精度可達(dá)10μm,滿足透明材料微小器件鍵合質(zhì)量的要求,是一種高效、非接觸、無損、無污染的檢測(cè)方法。
聲明:
“透明材料微小器件鍵合質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)