本發(fā)明提供一種利用微區(qū)
電化學(xué)方法測定雙金屬
復(fù)合材料結(jié)合界面處的腐蝕性能和界面寬度的方法,該方法利用掃描電化學(xué)工作站對復(fù)合材料的截面樣品進(jìn)行基材?結(jié)合界面?覆層的電位掃描,從而表征結(jié)合界面腐蝕電位、測定界面寬度,用于研究復(fù)合材料結(jié)合界面的腐蝕性能。并可以通過對復(fù)合材料的截面采用不同模擬大氣環(huán)境的溶液進(jìn)行預(yù)處理,模擬在該腐蝕環(huán)境下表面形成的薄液膜,從而研究復(fù)合材料結(jié)合界面在不同大氣環(huán)境中的腐蝕性能。該方法可以快速、無損地定量測定雙金屬復(fù)合材料結(jié)合界面處模擬不同大氣環(huán)境下的腐蝕性能及其界面寬度。
聲明:
“微區(qū)電化學(xué)測定雙金屬復(fù)合材料結(jié)合界面腐蝕性能的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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