本發(fā)明屬于無(wú)損探傷裝置研究的技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種超聲波串列探頭裝置及方法,主要利用超聲波探測(cè)鑄件及其焊接件裂紋缺陷。本發(fā)明采用兩個(gè)探頭,其中一個(gè)探頭發(fā)射信號(hào)為發(fā)射探頭,另一個(gè)探頭接收信號(hào)為接收探頭;發(fā)射探頭發(fā)射超聲波,當(dāng)超聲波遇到裂紋缺陷時(shí),示波屏接收到的波形就會(huì)發(fā)生變化,檢測(cè)的過程中,發(fā)射探頭發(fā)射的超聲波在裂紋端點(diǎn)處形成端點(diǎn)衍射波,由接收探頭接收衍射波,在不同方向上連續(xù)檢測(cè),當(dāng)兩個(gè)探頭關(guān)于裂紋所在平面對(duì)稱時(shí),衍射波幅最大;最終通過在示波屏上捕捉最大波幅,測(cè)量出聲速和聲程,確定裂紋所在的位置及深度。
聲明:
“超聲波串列探頭裝置及方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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