本發(fā)明公開了公開了基于COB技術(shù)的LED顯示屏封裝工藝及LED顯示屏,首先檢測LED發(fā)光
芯片表面是否有機(jī)械損傷,并將無損傷以及能夠正常發(fā)光LED發(fā)光芯片收集備用,利用擴(kuò)片機(jī)對黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張,便于后續(xù)的組焊,將電路板置于超聲波清洗設(shè)備中,使電路板表面的雜質(zhì)和灰塵清洗干凈,然后利用烘干設(shè)備來將電路板烘干,將電路板置于治具上,固定之后,通過真空吸嘴將LED發(fā)光芯片吸起移動(dòng)位置,并安裝在電路板相應(yīng)的位置處,利用機(jī)械手裝焊,裝焊效率高,在發(fā)光面罩和第二封裝填料之間灌膠,在LED支架和第二封裝填料之間灌膠,并在發(fā)光孔和LED發(fā)光芯片之間的縫隙中填充環(huán)氧,嚴(yán)格控制工作環(huán)境的溫度和濕度,封裝效果好。
聲明:
“基于COB技術(shù)的LED顯示屏封裝工藝及LED顯示屏” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)