本發(fā)明公開了一種電鏡原位加熱裝置結(jié)合焊料的納米焊接方法。本發(fā)明焊接過程均在SEM?FIB中進(jìn)行,利用位于掃描電鏡腔室內(nèi)的原位加熱裝置對焊接部位進(jìn)行加熱,同時借助離子束清洗焊接區(qū)域,去除
納米材料表層的雜質(zhì)(如焊料表面氧化物,碳類化合物,有機(jī)物等),只使焊料變成熔融狀態(tài),而對母體材料無損傷,通過保溫一定時間,熔融焊料與同樣被加熱的母體材料發(fā)生持續(xù)且強(qiáng)烈的擴(kuò)散作用,最終實(shí)現(xiàn)焊接納米圖案的目的。本發(fā)明可精確控制加熱溫度,只使低熔點(diǎn)的焊料發(fā)生融化,而對母體材料無損傷,對于焊接高熔點(diǎn)的氧化物半導(dǎo)體納米材料具有顯著的優(yōu)勢。該焊接方法可實(shí)時觀測整個焊接過程,可控性極強(qiáng)且方便快捷,可同時實(shí)現(xiàn)多處納米圖案的焊接,效率高。
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“電鏡原位加熱裝置結(jié)合焊料的納米焊接方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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