本發(fā)明研究并開發(fā)了半導(dǎo)體激光器陣列封裝器件連接界面分析測試方法及裝置,該裝置能夠通過無損方法表征半導(dǎo)體激光器連接界面存在的缺陷、空洞等性質(zhì),能夠廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體激光器陣列封裝器件性能的表征,對(duì)于提高半導(dǎo)體激光器性能和焊接回流工藝,以及實(shí)現(xiàn)無空洞封裝具有非常重要的現(xiàn)實(shí)意義。
聲明:
“半導(dǎo)體激光器陣列連接界面表征方法及裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)