本發(fā)明涉及一種塑封器件的開(kāi)封方法,該方法包括:提供塑封器件;提供第一化學(xué)腐蝕液并加熱至第一預(yù)設(shè)溫度;將塑封器件浸入被加熱的第一化學(xué)腐蝕液中,以至塑封器件開(kāi)封。本發(fā)明通過(guò)將待開(kāi)封的塑封器件完全浸入被加熱的第一化學(xué)腐蝕液中,使得塑封器件外部的封裝體各處與第一化學(xué)腐蝕液的反應(yīng)速率均相同,同時(shí)被加熱的第一化學(xué)腐蝕液大大加快腐蝕反應(yīng)速率,使得塑封器件的封裝層被快速腐蝕開(kāi)封,使內(nèi)部打線(xiàn)與
芯片可以暴露出來(lái)的同時(shí)保證芯片功能的完整無(wú)損,以便進(jìn)一步的形貌觀(guān)察及電性測(cè)試等;另外,本發(fā)明的開(kāi)封方法也適用于砷化鎵襯底的半導(dǎo)體器件,能夠避免開(kāi)封過(guò)程對(duì)砷化鎵襯底造成腐蝕。
聲明:
“塑封器件的開(kāi)封方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)