本發(fā)明提供了一種用于發(fā)光器件加工過程中的防失效定位檢驗方法及系統(tǒng),主要用于在發(fā)光器件制程中對倒裝發(fā)光
芯片位置在可能發(fā)生變化的工序后進行檢測,其中包括:在倒裝發(fā)光芯片轉(zhuǎn)移至基板上后對倒裝發(fā)光芯片進行檢測、在倒裝發(fā)光芯片進行回流焊后對倒裝發(fā)光芯片進行檢測;為了滿足精確監(jiān)控的條件,還在發(fā)光器件的制程中增設部分特殊工藝以及對結構進行調(diào)整,具有位置檢測精度高等優(yōu)點。
聲明:
“用于發(fā)光器件加工過程中的防失效定位檢驗方法及系統(tǒng)” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)