本發(fā)明涉及集成電路失效分析技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種
芯片檢測(cè)方法及芯片檢測(cè)裝置。所述芯片檢測(cè)方法包括如下步驟:提供待測(cè)試的芯片,所述芯片中具有若干一次性可編程存儲(chǔ)器;傳輸測(cè)試信號(hào)至所述芯片,使得所述芯片中的所述一次性可編程存儲(chǔ)器保持在鎖存狀態(tài);探測(cè)所述芯片是否發(fā)出微光信號(hào),若是,則確認(rèn)所述一次性可編程存儲(chǔ)器存在漏電缺陷。本發(fā)明不僅能檢測(cè)出已出現(xiàn)誤燒穿的一次性可編程存儲(chǔ)器,而且還能夠檢測(cè)出漏電情況相對(duì)較為輕微的一次性可編程存儲(chǔ)器,避免了存在潛在燒穿風(fēng)險(xiǎn)的不良產(chǎn)品流入后續(xù)生產(chǎn)線。
聲明:
“芯片檢測(cè)方法及芯片檢測(cè)裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)