本實(shí)用新型公開一種半導(dǎo)體
芯片內(nèi)部溫度檢測(cè)電路及空調(diào)器,包括:溫度檢測(cè)電路和過熱保護(hù)電路,所述溫度檢測(cè)電路包括運(yùn)算放大器U1A、轉(zhuǎn)換器和微控制單元MCU,所述運(yùn)算放大器U1A的正相輸入端通過二極管D1與供電電源Vcc連接,所述運(yùn)算放大器U1A的輸出端通過轉(zhuǎn)換器和微控制單元MCU連接;所述過熱保護(hù)電路包括比較器U2B,所述比較器U2B的輸出端與半導(dǎo)體芯片相連接,所述運(yùn)算放大器U1A的輸出端還與所述比較器U2B的反相輸入端和連接,本申請(qǐng)所述的半導(dǎo)體芯片內(nèi)部溫度檢測(cè)電路及空調(diào)器同時(shí)實(shí)現(xiàn)了對(duì)所述半導(dǎo)體芯片內(nèi)部溫度的實(shí)時(shí)檢測(cè)和當(dāng)所述半導(dǎo)體芯片的內(nèi)部溫度過高時(shí)的保護(hù),有效避免了所述半導(dǎo)體芯片由于內(nèi)部溫度過高導(dǎo)致的失效。
聲明:
“半導(dǎo)體芯片內(nèi)部溫度檢測(cè)電路及空調(diào)器” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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