本發(fā)明涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種測(cè)量集成電路內(nèi)部溫度的方法,先測(cè)出待測(cè)電路極限工作溫度及ESD接觸二極管電壓值,得到電壓溫度變化斜率,隨后調(diào)節(jié)電路的工作溫度,記錄下失效狀態(tài)時(shí)的電壓值,最后算出對(duì)應(yīng)的失效溫度,通過(guò)采用上述這種測(cè)量集成電路內(nèi)部溫度的方法,不用再增加溫度測(cè)量設(shè)備就可以準(zhǔn)確得出電路所在的溫度,且定位迅速,通過(guò)分析測(cè)試數(shù)據(jù)可以直接得出對(duì)應(yīng)的溫度,不用每次更換溫度進(jìn)行恒溫等待,且通過(guò)不同的管腳可以測(cè)試出管芯不同位置的溫度,從而對(duì)大面積的
芯片進(jìn)行定位時(shí)更加快速高效。
聲明:
“測(cè)量集成電路內(nèi)部溫度的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)