本發(fā)明公開了一種電路板壽命預(yù)測方法,所述方法包括:根據(jù)目標(biāo)電路板的板型設(shè)計(jì)確定所述目標(biāo)電路板的潛在故障點(diǎn)以及對(duì)應(yīng)的故障機(jī)理和故障物理模型;基于所述故障物理模型,綜合每個(gè)所述潛在故障點(diǎn)對(duì)應(yīng)的所有故障機(jī)理,計(jì)算獲取每個(gè)所述潛在故障點(diǎn)的壽命概率密度函數(shù);根據(jù)所有所述潛在故障點(diǎn)的壽命概率密度函數(shù),結(jié)合競爭失效算法,構(gòu)建所述目標(biāo)電路板的壽命概率密度函數(shù),計(jì)算獲取所述目標(biāo)電路板的壽命。本發(fā)明的方法過程簡單,不需要實(shí)體的測試用電路板;相較于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明的方法成本低、具有很高的靈活性,可以大大縮短電路板的開發(fā)周期、節(jié)約電路板的試驗(yàn)費(fèi)用。
聲明:
“電路板壽命預(yù)測方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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