本發(fā)明屬于集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種適用于IGBT驅(qū)動(dòng)
芯片的過(guò)熱保護(hù)電路,包括溫度檢測(cè)電路、信號(hào)整形電路和遲滯閾值控制電路;溫度檢測(cè)電路用于檢測(cè)IGBT驅(qū)動(dòng)芯片溫度,信號(hào)整形電路的輸入端與溫度檢測(cè)電路的輸出端相連,遲滯閾值控制電路的輸入端與信號(hào)整形電路的輸出端相連,信號(hào)整形電路的輸出端還作為該過(guò)熱保護(hù)電路與IGBT驅(qū)動(dòng)芯片開啟/關(guān)斷控制端相連的接口;溫度檢測(cè)電路的輸入端與遲滯閾值控制電路的輸出端相連;本發(fā)明提供的這種過(guò)熱保護(hù)電路,采用純CMOS電路設(shè)計(jì),能夠與標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝兼容,并能夠精確地檢測(cè)IGBT驅(qū)動(dòng)芯片的結(jié)溫,當(dāng)IGBT驅(qū)動(dòng)芯片的結(jié)溫超出閾值時(shí)生成一個(gè)邏輯信號(hào)控制IGBT驅(qū)動(dòng)芯片關(guān)斷,從而保護(hù)IGBT驅(qū)動(dòng)芯片防止其因?yàn)檫^(guò)熱而失效。
聲明:
“適用于IGBT驅(qū)動(dòng)芯片的過(guò)熱保護(hù)電路” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)