本申請涉及LED集成封裝顯示模組及其維修方法以及顯示裝置,LED集成封裝顯示模組的維修方法包括步驟:對LED集成封裝顯示模組進行檢測,確定失效的第一LED
芯片的位置;去除所述第一LED芯片上覆蓋的第一封裝膠體,露出失效的所述第一LED芯片;去除失效的所述第一LED芯片;安裝正常的第二LED芯片;對所述第二LED芯片進行封裝。上述LED集成封裝顯示模組的維修方法,通過定點去除失效的第一LED芯片,再重新安裝正常的第二LED芯片,最后重新封裝,使LED集成封裝顯示模組恢復正常的顯示效果,提高生產的良品率,避免產品報廢,降低生產成本。
聲明:
“LED集成封裝顯示模組及其維修方法以及顯示裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)