一種半導(dǎo)體激光器疊陣模塊化封裝結(jié)構(gòu),包括散熱熱沉以及M組子模塊組。由于每個子模塊中固定在AIN陶瓷片上僅有小于等于6個的巴條,之后再將子模塊以組的方式固定于散熱熱沉的梯形槽中再進行整體封裝,實現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)的疊陣封裝,對于多巴條疊陣而言,疊陣中某一條巴條失效往往意味著整個疊陣模塊失效,通過多個子模塊模塊化封裝,在整體封裝前可以對子模塊進行測試和篩選,將失效的巴條或子模塊篩選出來,降低了疊陣失效的風險,提高了疊陣封裝的合格率,降低了封裝成本。同時,由于采用多個子模塊封裝在散熱熱沉上,使子模塊的封裝應(yīng)力小于整體封裝的應(yīng)力,巴條不會因為封裝應(yīng)力過大導(dǎo)致開裂,光束質(zhì)量優(yōu)于封裝應(yīng)力較大的疊陣。
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