本發(fā)明涉及印制電路板工藝技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種三維凸點印制電路板及其制作方法,包括以下流程:制作電路圖形印制電路板、制作凸點圖形印制電路板、電鍍、去膜、鍍金、加工定位孔和裝訂孔、成型;本發(fā)明在現(xiàn)有二維平面印制電路板的線路上電鍍沉積形成微米級凸點,以接觸裸
芯片的焊盤,將裸芯片的電極引出,實現(xiàn)對裸芯片的無損老煉篩選和三溫測試,以剔除早期失效的裸芯片,降低了電路在使用過程失效的概率,采用凸點圖形和裝訂孔在同一Gerber文件上的原理或使用同一套定位孔的原理,保證了凸點和裝訂孔相對位置的精準(zhǔn)度,可準(zhǔn)確的使凸點與裸芯片的焊盤接觸,實現(xiàn)裸芯片電極的引出和對裸芯片的老煉篩選和三溫測試。
聲明:
“三維凸點印制電路板及其制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)