本發(fā)明涉及集成電路相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及集成電路的電遷移預(yù)警電路,包括與監(jiān)測金屬導(dǎo)線電氣連接的電流輸出模塊,以及被所述集成電路的氧化層包裹且與所述監(jiān)測金屬導(dǎo)線電氣絕緣的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電金屬,所述電流輸出模塊包括至少一個(gè)電流源,所述導(dǎo)電金屬與電流監(jiān)測結(jié)構(gòu)的輸出端電氣互連,所述導(dǎo)電金屬環(huán)繞監(jiān)測金屬導(dǎo)線。上述集成電路的電遷移預(yù)警電路,實(shí)現(xiàn)了對因電遷移導(dǎo)致短路而失效的情況進(jìn)行預(yù)警,同時(shí),本發(fā)明的集成電路的電遷移預(yù)警電路還可以增加電阻預(yù)警結(jié)構(gòu),則無論是電阻增大還是晶須引起短路,均可以被本發(fā)明的集成電路的電遷移預(yù)警電路監(jiān)測得到,從而能極大的提高對電遷移現(xiàn)象的預(yù)警效率。
聲明:
“集成電路的電遷移預(yù)警電路” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)