描述了用于預測與圖案化過程相關聯(lián)的襯底幾何形狀的系統(tǒng)和方法。接收包括圖案的幾何形狀信息和/或過程信息的輸入信息;以及使用機器學習預測模型來預測多維輸出襯底的幾何形狀。所述多維輸出信息包括圖案概率圖像?;谒鰣D案概率圖像,可以預測隨機邊緣放置誤差帶和/或隨機失效率。所述輸入信息包括模擬空間圖像、模擬抗蝕劑圖像、目標襯底尺寸、和/或來自掃描器的與半導體器件制造相關聯(lián)的數(shù)據(jù)。例如,不同的空間圖像可以對應于與所述圖案化過程相關聯(lián)的抗蝕劑層的不同高度。
聲明:
“半導體器件幾何方法和系統(tǒng)” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)