本發(fā)明提供了一種多
芯片模塊,包含主裸芯片及串行閃存裸芯片。主裸芯片包含內(nèi)建自測試控制器及串行閃存控制器。內(nèi)建自測試控制器產(chǎn)生寫命令以將第一數(shù)據(jù)寫入串行閃存裸芯片的存儲器位置,產(chǎn)生讀命令以從串行閃存裸芯片的存儲器位置讀出第二數(shù)據(jù),以及比較第二數(shù)據(jù)與第一數(shù)據(jù),以判斷存儲器位置是否有缺陷,以產(chǎn)生所述串行閃存裸芯片的失效地址信息。串行閃存控制器耦接至內(nèi)建自測試控制器,根據(jù)寫命令及讀命令訪問串行閃存裸芯片。本發(fā)明提供的多芯片模塊,可通過判斷多芯片模塊的故障源,來促進多芯片模塊的制造及質(zhì)量控制。
聲明:
“多芯片模塊” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)