本實用新型提供一種連體結構氣敏
芯片及無引線貼片式傳感器,所述連體結構氣敏芯片包括基板、測量電極、加熱電極、氣敏材料層和電阻漿料層;所述基板包括氣敏基板,以及設置在所述氣敏基板兩側(cè)的支撐懸梁;所述測量電極設置在所述氣敏基板上表面,并延伸至所述支撐懸梁;所述加熱電極設置在所述氣敏基板下表面,并延伸至所述支撐懸梁;所述氣敏材料層設置在所述測量電極上,所述電阻漿料層設置在兩個加熱電極之間。本實用新型能夠避免所述連體結構氣敏芯片與基座之間粘接失效,提高了氣體傳感器的穩(wěn)定性。
聲明:
“連體結構氣敏芯片及無引線貼片式傳感器” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)