本發(fā)明公開了一種柔性線路板MEMS麥克風的防塵方法。本發(fā)明中,主要通過在FPC制程中不同工站分別貼合防塵麥拉膜一和防塵麥拉膜二使MIC進音孔可以得到有效的密閉保護,通過SMT前在FPC上貼合防塵麥拉膜一,附帶麥拉膜一進行FPC的SMT及后段制作,聲學測試時撕掉麥拉膜一進行測試,之后立即貼合防塵麥拉膜二,直到組裝整機時完全撕下,在FPC制造過程中,始終對MIC進音孔進行防塵措施,有效的避免了灰塵異物進入MIC音腔內部造成功能失效,提升了產品品質及良率,同時在SMT時對MEMS麥克風進行點膠處理,有效的杜絕了MIC產生雜音漏音等不良,提升了MIC的降噪水平,此方法操作簡易,防塵效果佳,制作成本低,便于批量生產,提升了MIC的整體使用性能。
聲明:
“柔性線路板MEMS麥克風的防塵方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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