本發(fā)明涉及一種高可靠性LAMP發(fā)光二極管封裝技術。將LED
芯片正常固晶焊線,對焊線后的線尾使用導電涂敷物涂敷覆蓋,覆蓋后對覆蓋物烘烤固化,使得LED線尾支架和導電涂敷物牢固的結合在一起,烘烤后正常封膠、切腳、測試。完成低高可靠性LAMP發(fā)光二極管封裝。使用此方法封裝的LED極大的提升了LED線尾的強度,避免了LED使用過程中線尾斷裂、脫落造成的LED失效不良,提升LED的可靠性。
聲明:
“高可靠性LAMP發(fā)光二極管封裝技術” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)