本發(fā)明涉及一種微電子模塊的加工方法領(lǐng)域,具體是一種功放模塊的加工方法,其具體步驟如下:步驟S1:將各個陶瓷基板、高頻連接器5、毫米波玻珠7、低頻連接器4、隔墻9與殼體1燒接;步驟S2:手工焊接:步驟S3:共晶;共晶組件燒結(jié);步驟S4:膠結(jié);步驟S5:金帶、金絲壓焊;步驟S6:封蓋:將電測試合格的移相器進(jìn)行激光封蓋,采用低溫手工摩擦焊提高驅(qū)放N11和末級功放V12的焊接釬透率,更高效率的疏散功放模塊工作時自身產(chǎn)生的熱量,使功放模塊工作穩(wěn)定、可靠和提高功放模塊的使用壽命;采用厚度為0.05mm的低溫焊片,該選型有助于降低功放模塊在長時間工作時因熱量積累失效的概率。
聲明:
“功放模塊的加工方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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