本發(fā)明公開一種石墨型接地降阻模塊埋設方法,屬于接地技術領域。首先將多個石墨型接地降阻模塊的非金屬接地體垂直或水平埋置在接地坑內,各個接地降阻模塊采用并聯(lián)結構,模塊間距大于4m,接地材料本體頂端埋置深度為0.8m~1.0m;然后采用同一種金屬材料焊接,焊接結束后,清除焊接處焊渣,并在焊接處涂上一層瀝青或防腐漆;最后用細土回填夯實,并灑水濕潤回填土,20-24小時石墨型接地降阻模塊充分吸濕后進行接地電阻測量。采用本發(fā)明所述的石墨型接地降阻模塊埋設方法,可以增大石墨型接地降阻模塊與大地的接觸面積,接地電阻不會很快增高甚至失效,且能大幅度縮小開挖面積。
聲明:
“石墨型接地降阻模塊埋設方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)