本發(fā)明提供了一種MEMS器件及制備方法、電子裝置。所述MEMS器件包括:MEMS襯底;MEMS元件,形成于所述MEMS襯底上,其中,所述MEMS元件包括
功能材料層;接觸焊盤,與所述功能材料層電連接并用作封裝時(shí)的外連接;其中,所述接觸焊盤內(nèi)嵌設(shè)置于所述功能材料層中并僅露出所述接觸焊盤的頂部。所述MEMS器件解決了Cr的底切問題,在麥克風(fēng)聲學(xué)、機(jī)械測試以及封裝時(shí)對(duì)焊盤起到了有效的保護(hù)作用,同時(shí)大大降低了接觸金屬圖案失效的風(fēng)險(xiǎn)(contact?Metal?pattern?fail?risk),提高了MEMS器件的性能和良率。
聲明:
“MEMS器件及制備方法、電子裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)