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MEMS芯片組件

868   編輯:管理員   來源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
2023-03-19 09:37:13
本實用新型提供了一種MEMS芯片組件,MEMS芯片組件包括基板及安裝于所述基板上的MEMS芯片,所述MEMS芯片包括具有腔體的基底以及設(shè)置于所述基體上的感測部,所述MEMS芯片通過膠水貼設(shè)于所述基板,所述基底包括圍設(shè)成所述腔體的內(nèi)壁,所述基底還包括自所述內(nèi)壁向所述腔體內(nèi)部延伸的膠水阻擋層。本實用新型可以有效防止貼片膠水上溢至MEMS芯片頂部,避免了膠水污染振膜造成的麥克風性能失效。不僅如此,膠水阻擋層可以增大膠水與MEMS芯片底部的結(jié)合面積,使MEMS芯片與基板的連接更加牢固,增強了麥克風器件抵抗跌落和振動的能力,提升了可靠性。
聲明:
“MEMS芯片組件” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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