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芯片平整度檢測裝置及檢測方法與流程

986   編輯:中冶有色技術(shù)網(wǎng)   來源:江蘇澳芯微電子有限公司  
2023-10-24 11:43:27
一種芯片平整度檢測裝置及檢測方法與流程

本發(fā)明涉及芯片檢測設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種芯片平整度檢測裝置及檢測方法。

背景技術(shù):

半導(dǎo)體芯片是在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕,布線,制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件;不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵,鍺等半導(dǎo)體材料;半導(dǎo)體芯片在生產(chǎn)后,需要工人對生產(chǎn)后的半導(dǎo)體芯片厚度與引腳進行平整度測試,為此方便半導(dǎo)體芯片的后續(xù)使用。

目前在對特定的半導(dǎo)體芯片進行測試時,需要工人通過卡尺進行檢測與評定,因此不便于對大量的半導(dǎo)體芯片進行檢測,當通過激光進行檢測時,需要用到機器人對芯片進行搬送,但是由于芯片的底部與四個側(cè)邊都需要進行平整度檢測,所以機器人一次只能檢測單個芯片,效率較低,且機器人的造價昂貴,成本較高,所以需要設(shè)計一種芯片平整度檢測裝置及檢測方法。

技術(shù)實現(xiàn)要素:

本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中檢測效率低的問題,而提出的一種芯片平整度檢測裝置及檢測方法。

為了實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案:一種芯片平整度檢測裝置,包括安裝箱,還包括:開設(shè)在所述安裝箱頂部的滑槽;滑動在所述滑槽內(nèi)的氣動伸縮桿;轉(zhuǎn)動連接在所述氣動伸縮桿輸出端的安裝盒;轉(zhuǎn)動連接在所述安裝盒上的連接筒,其中,所述連接筒的底部延伸至安裝盒外固定連接有吸盤,所述連接筒設(shè)有多組,多組所述連接筒上均固定連接有第一齒輪,多組所述第一齒輪相互嚙合;動力組件,設(shè)置在所述安裝盒內(nèi),用于驅(qū)動連接筒轉(zhuǎn)動;檢測組件,設(shè)置在安裝箱內(nèi),用于對芯片進行檢測。

為了使連接筒轉(zhuǎn)動,優(yōu)選的,所述動力組件包括雙軸電機,所述雙軸電機的第一輸出軸上固定連接有與第一齒輪相嚙合的第二齒輪。

為了使安裝盒轉(zhuǎn)動,優(yōu)選的,所述安裝盒的頂部轉(zhuǎn)動連接有連接軸,所述連接軸上設(shè)有安全聯(lián)軸器,所述連接軸通過第一錐齒輪組與雙軸電機的第二輸出軸轉(zhuǎn)動相連,所述氣動伸縮桿的輸出端固定連接有齒環(huán),所述連接軸遠離第一錐齒輪組的一端固定連接有與齒環(huán)相嚙合的第三齒輪。

為了便于對芯片的平整度進行檢測,優(yōu)選的,所述檢測組件包括底座,所述底座上滑動連接有槽體,所述槽體內(nèi)設(shè)有檢測儀,所述底座上固定連接有第二電機,所述第二電機的輸出端固定連接有第三往復(fù)絲桿,所述槽體上開設(shè)有與第三往復(fù)絲桿相對應(yīng)的第二螺紋孔。

為了使氣動伸縮桿滑動,優(yōu)選的,所述安裝箱內(nèi)固定連接有第一電機,所述第一電機的輸出端固定連接有第一往復(fù)絲桿,所述氣動伸縮桿上開設(shè)有與第一往復(fù)絲桿相對應(yīng)的第一螺紋孔。

為了便于控制氣體流通,優(yōu)選的,所述安裝箱的頂部固定連接有氣箱,所述氣動伸縮桿的頂部固定連接有第三氣管,所述第三氣管通過第四氣管與氣箱相連通,所述安裝箱的頂部固定連接有氣盒,所述第三氣管通過第五氣管與氣盒相連通,所述氣動伸縮桿上固定連接有固定板,所述固定板上固定連接有第一氣管,所述第一氣管與第五氣管相連通,所述安裝盒內(nèi)固定連接有分流管,所述分流管的支管通過轉(zhuǎn)動接頭與連接筒相連通,所述分流管通過第二氣管與第一氣管相連通,所述安裝箱的頂部固定連接有負壓箱,所述負壓箱與氣盒通過第八氣管相連通。

為了便于為氣動伸縮桿與吸盤提供動力,優(yōu)選的,所述安裝箱內(nèi)轉(zhuǎn)動連接有螺紋筒,所述螺紋筒上螺紋連接有第二往復(fù)絲桿,所述第二往復(fù)絲桿的輸出端固定連接有連接板,所述安裝箱內(nèi)固定連接有活塞,所述活塞的驅(qū)動端固定連接在連接板上,所述活塞的進氣端通過第七氣管與氣盒相連通,所述活塞的輸出端通過第六氣管與氣箱相連通,所述安裝箱內(nèi)轉(zhuǎn)動連接有傳動軸,所述傳動軸通過第二錐齒輪組與螺紋筒轉(zhuǎn)動相連,所述傳動軸與第一往復(fù)絲桿通過第一傳動組轉(zhuǎn)動相連。

為了便于控制氣體流向,優(yōu)選的,所述第四氣管上設(shè)有第一控制閥,所述第五氣管上設(shè)有第二控制閥,所述氣盒上設(shè)有第三控制閥,所述分流管的支管上設(shè)有第四控制閥,所述第八氣管上設(shè)有第五控制閥。

為了便于上料和卸料,優(yōu)選的,所述安裝箱的進料端設(shè)有第一傳輸機,所述第一傳輸機的驅(qū)動端與傳動軸通過第二傳動組轉(zhuǎn)動相連,所述安裝箱的排料端設(shè)有第二傳輸機和第三傳輸機,所述第二傳輸機的驅(qū)動端與傳動軸通過第三傳動組轉(zhuǎn)動相連,所述第二傳輸機與第三傳輸機的驅(qū)動端固定連接。

芯片平整度檢測裝置的檢測方法,包括如下步驟:

步驟一:將芯片擺放在第一傳輸機上送入安裝箱內(nèi);

步驟二:利用吸盤吸住芯片并將其送到檢測儀的上方;

步驟三:檢測儀檢測芯片底部的平整度;

步驟四:安裝盒轉(zhuǎn)動九十度,槽體在底座上滑動,使檢測儀與芯片處于同一豎直線上,氣動伸縮桿伸長,并往復(fù)移動,對芯片的側(cè)壁進行檢測;

步驟五:使連接筒轉(zhuǎn)動,依次檢測芯片的側(cè)邊;

步驟六:將檢測不合格的芯片放在第三傳輸機的上,將檢測合格的芯片放在第二傳輸機上,返回對新的芯片進行檢測。

與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明提供了一種芯片平整度檢測裝置及檢測方法,具備以下有益效果:

1、該芯片平整度檢測裝置,通過多組吸盤和氣動伸縮桿對芯片進行搬送,并通過雙軸電機使安裝盒轉(zhuǎn)動,改變芯片垂直向下的面,以此便于對芯片的側(cè)壁進行檢測,通過雙軸電機使連接筒帶動吸盤轉(zhuǎn)動,以此控制芯片垂直向下的側(cè)壁的面,從而對多組芯片的多個側(cè)壁進行平整度檢測,從而提高了檢測效率。

2、該芯片平整度檢測裝置,通過第一電機使第一往復(fù)絲桿轉(zhuǎn)動,第一往復(fù)絲桿通過第一傳動組使傳動軸轉(zhuǎn)動,傳動軸通過第二錐齒輪組使活塞工作,為吸盤固定芯片提供負壓,為氣動伸縮桿伸縮提供負壓和正壓,從而減少能源的損耗,降低檢測的成本。

3、該芯片平整度檢測裝置,通過第一電機使第一往復(fù)絲桿轉(zhuǎn)動,第一往復(fù)絲桿使氣動伸縮桿移動和傳動軸轉(zhuǎn)動,傳動軸通過第二錐齒輪組、第二傳動組和第三傳動組使三組傳輸機工作,減少驅(qū)動源,減少故障率的同時降低成本。

該裝置中未涉及部分均與現(xiàn)有技術(shù)相同或可采用現(xiàn)有技術(shù)加以實現(xiàn),本發(fā)明通過使連接軸和安裝箱可以轉(zhuǎn)動,調(diào)節(jié)芯片與檢測儀相對的面,從而可以同時對多組芯片的底面和側(cè)壁進行平整度檢測,進而提高檢測效率。

附圖說明

圖1為本發(fā)明提出的一種芯片平整度檢測裝置的主剖視圖;

圖2為本發(fā)明提出的一種芯片平整度檢測裝置的俯剖視圖;

圖3為本發(fā)明提出的一種芯片平整度檢測裝置安裝盒的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖4為本發(fā)明提出的一種芯片平整度檢測裝置圖1中a部分的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖5為本發(fā)明提出的一種芯片平整度檢測裝置圖1中b部分的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖6為本發(fā)明提出的一種芯片平整度檢測裝置圖1中c部分的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中:1、安裝箱;101、滑槽;2、氣動伸縮桿;202、齒環(huán);204、固定板;205、第一氣管;206、第二氣管;207、第三氣管;2071、第四氣管;2072、第五氣管;208、第一控制閥;2081、第二控制閥;2082、第三控制閥;2083、第四控制閥;209、氣箱;2091、氣盒;3、安裝盒;301、連接筒;302、吸盤;303、第一齒輪;304、雙軸電機;305、第二齒輪;306、第一錐齒輪組;307、連接軸;3071、安全聯(lián)軸器;308、第三齒輪;309、分流管;4、第一電機;401、第一往復(fù)絲桿;402、第一傳動組;5、螺紋筒;501、第二往復(fù)絲桿;502、連接板;503、活塞;504、第六氣管;505、第七氣管;6、底座;602、槽體;603、檢測儀;604、第二電機;605、第三往復(fù)絲桿;7、傳動軸;701、第二錐齒輪組;8、第一傳輸機;801、第二傳動組;802、第二傳輸機;803、第三傳輸機;804、第三傳動組;9、負壓箱;901、第八氣管;902、第五控制閥。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖,對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例,而不是全部的實施例。

在本發(fā)明的描述中,需要理解的是,術(shù)語“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此不能理解為對本發(fā)明的限制。

實施例一:

參照圖1-6,一種芯片平整度檢測裝置,包括安裝箱1,還包括:開設(shè)在安裝箱1頂部的滑槽101;滑動在滑槽101內(nèi)的氣動伸縮桿2;轉(zhuǎn)動連接在氣動伸縮桿2輸出端的安裝盒3;轉(zhuǎn)動連接在安裝盒3上的連接筒301,其中,連接筒301的底部延伸至安裝盒3外固定連接有吸盤302,連接筒301設(shè)有多組,多組連接筒301上均固定連接有第一齒輪303,多組第一齒輪303相互嚙合;動力組件,設(shè)置在安裝盒3內(nèi),用于驅(qū)動連接筒301轉(zhuǎn)動;檢測組件,設(shè)置在安裝箱1內(nèi),用于對芯片進行檢測。

多組吸盤302一次吸取多個芯片,并將芯片送至檢測組件上方,利用檢測組件對多組芯片的底部和引腳的底部進行平整度檢測,底部檢測完畢后,使安裝盒3轉(zhuǎn)動,安裝盒3轉(zhuǎn)動九十度,使連接筒301與氣動伸縮桿2垂直,利用檢測組件對芯片與引腳的側(cè)邊進行檢測,然后使連接筒301轉(zhuǎn)動三次,每次轉(zhuǎn)動九十度,以此對芯片的四個側(cè)邊進行平整度檢測,通過氣動伸縮桿2對芯片進行搬送,節(jié)省檢測成本,通過在安裝盒3上設(shè)置多組可以轉(zhuǎn)動的連接筒301,安裝在連接筒301上的吸盤302對芯片進行固定,實現(xiàn)對多組芯片的底部和側(cè)邊同時進行檢測,從而提高檢測效率。

實施例二:

參照圖1、圖3和圖4:一種芯片平整度檢測裝置,與實施例一基本相同,更進一步的是,動力組件包括雙軸電機304,雙軸電機304的第一輸出軸上固定連接有與第一齒輪303相嚙合的第二齒輪305,安裝盒3的頂部轉(zhuǎn)動連接有連接軸307,連接軸307上設(shè)有安全聯(lián)軸器3071,連接軸307通過第一錐齒輪組306與雙軸電機304的第二輸出軸轉(zhuǎn)動相連,氣動伸縮桿2的輸出端固定連接有齒環(huán)202,連接軸307遠離第一錐齒輪組306的一端固定連接有與齒環(huán)202相嚙合的第三齒輪308。

啟動雙軸電機304,雙軸電機304的第一輸出軸通過第二齒輪305使第一齒輪303轉(zhuǎn)動,第一齒輪303使連接筒301轉(zhuǎn)動,連接筒301使吸盤302轉(zhuǎn)動,從而便于對芯片的四組側(cè)邊進行檢測,雙軸電機304的第二輸出軸通過第一錐齒輪組306使連接軸307轉(zhuǎn)動,連接軸307使第三齒輪308轉(zhuǎn)動,第三齒輪308在齒環(huán)202的作用下使安裝盒3整體轉(zhuǎn)動,提前設(shè)置好安全聯(lián)軸器3071的扭矩,當連接軸307受力到一定程度后,連接軸307靠近第一錐齒輪組306的一端轉(zhuǎn)動,遠離第一錐齒輪組306的一端停止轉(zhuǎn)動,避免使使連接筒301轉(zhuǎn)動時雙軸電機304卡死。

實施例三:

參照圖1、圖2和圖5:一種芯片平整度檢測裝置,與實施例一基本相同,更進一步的是,檢測組件包括底座6,底座6上滑動連接有槽體602,槽體602內(nèi)設(shè)有檢測儀603,底座6上固定連接有第二電機604,第二電機604的輸出端固定連接有第三往復(fù)絲桿605,槽體602上開設(shè)有與第三往復(fù)絲桿605相對應(yīng)的第二螺紋孔。

啟動檢測儀603,對芯片進行平整度進行檢測,檢測儀603采用激光測量儀,利用激光光學(xué)方法測量芯片表面特征,在無需任何接觸的情況下測量平整度,在此不做贅述,啟動第二電機604,第二電機604使第三往復(fù)絲桿605轉(zhuǎn)動,第三往復(fù)絲桿605使槽體602在底座6上進行滑動,改變檢測儀603的位置,避免因安裝盒3轉(zhuǎn)動改變吸盤302的位置導(dǎo)致檢測儀603無法對芯片進行平整度進行檢測。

實施例四:

參照圖1和圖6:一種芯片平整度檢測裝置,與實施例一基本相同,更進一步的是,安裝箱1內(nèi)固定連接有第一電機4,第一電機4的輸出端固定連接有第一往復(fù)絲桿401,氣動伸縮桿2上開設(shè)有與第一往復(fù)絲桿401相對應(yīng)的第一螺紋孔,安裝箱1的頂部固定連接有氣箱209,氣動伸縮桿2的頂部固定連接有第三氣管207,第三氣管207通過第四氣管2071與氣箱209相連通,安裝箱1的頂部固定連接有氣盒2091,第三氣管207通過第五氣管2072與氣盒2091相連通,氣動伸縮桿2上固定連接有固定板204,固定板204上固定連接有第一氣管205,第一氣管205與第五氣管2072相連通,安裝盒3內(nèi)固定連接有分流管309,分流管309的支管通過轉(zhuǎn)動接頭與連接筒301相連通,分流管309通過第二氣管206與第一氣管205相連通,安裝箱1的頂部固定連接有負壓箱9,負壓箱9與氣盒2091通過第八氣管901相連通,安裝箱1內(nèi)轉(zhuǎn)動連接有螺紋筒5,螺紋筒5上螺紋連接有第二往復(fù)絲桿501,第二往復(fù)絲桿501的輸出端固定連接有連接板502,安裝箱1內(nèi)固定連接有活塞503,活塞503的驅(qū)動端固定連接在連接板502上,活塞503的進氣端通過第七氣管505與氣盒2091相連通,活塞503的輸出端通過第六氣管504與氣箱209相連通,安裝箱1內(nèi)轉(zhuǎn)動連接有傳動軸7,傳動軸7通過第二錐齒輪組701與螺紋筒5轉(zhuǎn)動相連,傳動軸7與第一往復(fù)絲桿401通過第一傳動組402轉(zhuǎn)動相連,第四氣管2071上設(shè)有第一控制閥208,第五氣管2072上設(shè)有第二控制閥2081,氣盒2091上設(shè)有第三控制閥2082,分流管309的支管上設(shè)有第四控制閥2083,第八氣管901上設(shè)有第五控制閥902。

啟動第一電機4,第一電機4使第一往復(fù)絲桿401轉(zhuǎn)動,從而使氣動伸縮桿2在滑槽101內(nèi)滑動,第四氣管2071、第五氣管2072為伸縮軟管,可以隨著氣動伸縮桿2移動伸縮,第二氣管206為軟管,便于安裝盒3轉(zhuǎn)動,第一往復(fù)絲桿401通過第一傳動組402使傳動軸7轉(zhuǎn)動,傳動軸7通過第二錐齒輪組701使螺紋筒5轉(zhuǎn)動,螺紋筒5通過第二往復(fù)絲桿501使連接板502往復(fù)升降,從而使兩組活塞503工作,關(guān)閉全部第四控制閥2083、第一控制閥208和第三控制閥2082,開啟第二控制閥2081,使第三氣管207、氣動伸縮桿2、氣盒2091和第七氣管505連通,第七氣管505遠離活塞503的一端貫穿安裝箱1延伸至安裝箱1外,并從安裝箱1外延伸至安裝箱1的頂部與氣盒2091相連,使氣動伸縮桿2內(nèi)部產(chǎn)生負壓,使氣動伸縮桿2收縮;

關(guān)閉第一控制閥208、第二控制閥2081和全部第四控制閥2083,開啟第三控制閥2082,使氣盒2091與外部連通,活塞503吸取外部空氣通過第六氣管504將空氣送入氣箱209內(nèi)壓縮,第六氣管504遠離活塞503的一端貫穿安裝箱1延伸至安裝箱1外,并安裝箱1外延伸至安裝箱1的頂部與氣箱209相連,開啟第一控制閥208,使第三氣管207、氣動伸縮桿2和氣箱209連通,壓縮氣體使氣動伸縮桿2伸長,從而便于吸盤302取料和放料,且氣箱209上設(shè)有溢氣閥,避免氣箱209被撐壞;

在氣動伸縮桿2移動的過程中,開啟第五控制閥902,關(guān)閉第一控制閥208、第二控制閥2081、第三控制閥2082、第四控制閥2083,使負壓箱9與活塞503相連通,活塞503使負壓箱9內(nèi)產(chǎn)生負壓,當負壓到達一定程度后關(guān)閉第五控制閥902,當需要吸取芯片時,打開第五控制閥902和全部第四控制閥2083,關(guān)閉第一控制閥208、第二控制閥2081、第三控制閥2082,使吸盤302產(chǎn)生負壓將芯片吸住。

當有芯片平整度檢測不合格時,開啟相對應(yīng)分流管309上的第四控制閥2083和氣盒2091上的第三控制閥2082,關(guān)閉第一控制閥208和第二控制閥2081,使吸盤302、連接筒301、分流管309、第一氣管205、第二氣管206、第五氣管2072、氣盒2091與外部連通,外部空氣進入連接筒301內(nèi),消除負壓,從而使相應(yīng)的芯片脫離吸盤302,實現(xiàn)對芯片進行分揀。

實施例五:

參照圖1-2:一種芯片平整度檢測裝置,與實施例四基本相同,更進一步的是,安裝箱1的進料端設(shè)有第一傳輸機8,第一傳輸機8的驅(qū)動端與傳動軸7通過第二傳動組801轉(zhuǎn)動相連,安裝箱1的排料端設(shè)有第二傳輸機802和第三傳輸機803,第二傳輸機802的驅(qū)動端與傳動軸7通過第三傳動組804轉(zhuǎn)動相連,第二傳輸機802與第三傳輸機803的驅(qū)動端固定連接。

傳動軸7轉(zhuǎn)動時,傳動軸7通過第二傳動組801使第一傳輸機8工作對芯片進行運輸,通過調(diào)節(jié)第二傳動組801兩端的傳動比,使氣動伸縮桿2往復(fù)移動一個流程,第一傳輸機8便完成對一批芯片完成運輸,傳動軸7通過第三傳動組804使第二傳輸機802和第三傳輸機803工作,從而對檢測合格與不合格芯片進行輸送,當吸盤302移動到第三傳輸機803上方時,氣動伸縮桿2伸長,將檢測不合格的芯片放置在第三傳輸機803上,移動到第二傳輸機802上方時,將檢測合格的芯片放置在第二傳輸機802上,然后氣動伸縮桿2帶著吸盤302返回第一傳輸機8處吸取芯片進行檢測,通過利用第一電機4作為活塞503工作、氣動伸縮桿2移動和三組傳輸機工作的動力源,從而減少該裝置的故障率。

在此需要說明的是,第一傳動組402、第二傳動組801和第三傳動組804,可以采用帶輪機構(gòu)或齒輪機構(gòu)或鏈輪機構(gòu)來實現(xiàn)傳動,以第二傳動組801為例,第二傳動組801包括一個軸桿以及連接在軸桿上下兩端的錐齒輪組,本實施例中,第一傳輸機8包括兩個輥軸以及套接在兩個輥軸上的履帶,其中一個輥軸延伸與軸桿下端通過錐齒輪組傳動連接,軸桿上端通過錐齒輪組與傳動軸7實現(xiàn)傳動,第一傳動組402和第三傳動組804可通過皮帶機構(gòu)實現(xiàn)連接,由于該部分為本領(lǐng)域比較常用的技術(shù)手段,在此不作過多贅述。

實施例六:

芯片平整度檢測裝置的檢測方法,包括如下步驟:

步驟一:將芯片擺放在第一傳輸機8上送入安裝箱1內(nèi);

步驟二:利用吸盤302吸住芯片并將其送到檢測儀603的上方;

步驟三:檢測儀603檢測芯片底部的平整度;

步驟四:安裝盒3轉(zhuǎn)動九十度,槽體602在底座6上滑動,使檢測儀603與芯片處于同一豎直線上,氣動伸縮桿2伸長,并往復(fù)移動,對芯片的側(cè)壁進行檢測;

步驟五:使連接筒301轉(zhuǎn)動,依次檢測芯片的側(cè)邊;

步驟六:將檢測不合格的芯片放在第三傳輸機803的上,將檢測合格的芯片放在第二傳輸機802上,返回對新的芯片進行檢測。

以上所述,僅為本發(fā)明較佳的具體實施方式,但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此,任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi),根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。

技術(shù)特征:

1.一種芯片平整度檢測裝置,包括安裝箱(1),其特征在于,還包括:

開設(shè)在所述安裝箱(1)頂部的滑槽(101);

滑動在所述滑槽(101)內(nèi)的氣動伸縮桿(2);

轉(zhuǎn)動連接在所述氣動伸縮桿(2)輸出端的安裝盒(3);

轉(zhuǎn)動連接在所述安裝盒(3)上的連接筒(301),其中,所述連接筒(301)的底部延伸至安裝盒(3)外固定連接有吸盤(302),所述連接筒(301)設(shè)有多組,多組所述連接筒(301)上均固定連接有第一齒輪(303),多組所述第一齒輪(303)相互嚙合;

動力組件,設(shè)置在所述安裝盒(3)內(nèi),用于驅(qū)動連接筒(301)轉(zhuǎn)動;

檢測組件,設(shè)置在安裝箱(1)內(nèi),用于對芯片進行檢測。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片平整度檢測裝置,其特征在于,所述動力組件包括雙軸電機(304),所述雙軸電機(304)的第一輸出軸上固定連接有與第一齒輪(303)相嚙合的第二齒輪(305)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片平整度檢測裝置,其特征在于,所述安裝盒(3)的頂部轉(zhuǎn)動連接有連接軸(307),所述連接軸(307)上設(shè)有安全聯(lián)軸器(3071),所述連接軸(307)通過第一錐齒輪組(306)與雙軸電機(304)的第二輸出軸轉(zhuǎn)動相連,所述氣動伸縮桿(2)的輸出端固定連接有齒環(huán)(202),所述連接軸(307)遠離第一錐齒輪組(306)的一端固定連接有與齒環(huán)(202)相嚙合的第三齒輪(308)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片平整度檢測裝置,其特征在于,所述檢測組件包括底座(6),所述底座(6)上滑動連接有槽體(602),所述槽體(602)內(nèi)設(shè)有檢測儀(603),所述底座(6)上固定連接有第二電機(604),所述第二電機(604)的輸出端固定連接有第三往復(fù)絲桿(605),所述槽體(602)上開設(shè)有與第三往復(fù)絲桿(605)相對應(yīng)的第二螺紋孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片平整度檢測裝置,其特征在于,所述安裝箱(1)內(nèi)固定連接有第一電機(4),所述第一電機(4)的輸出端固定連接有第一往復(fù)絲桿(401),所述氣動伸縮桿(2)上開設(shè)有與第一往復(fù)絲桿(401)相對應(yīng)的第一螺紋孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片平整度檢測裝置,其特征在于,所述安裝箱(1)的頂部固定連接有氣箱(209),所述氣動伸縮桿(2)的頂部固定連接有第三氣管(207),所述第三氣管(207)通過第四氣管(2071)與氣箱(209)相連通,所述安裝箱(1)的頂部固定連接有氣盒(2091),所述第三氣管(207)通過第五氣管(2072)與氣盒(2091)相連通,所述氣動伸縮桿(2)上固定連接有固定板(204),所述固定板(204)上固定連接有第一氣管(205),所述第一氣管(205)與第五氣管(2072)相連通,所述安裝盒(3)內(nèi)固定連接有分流管(309),所述分流管(309)的支管通過轉(zhuǎn)動接頭與連接筒(301)相連通,所述分流管(309)通過第二氣管(206)與第一氣管(205)相連通,所述安裝箱(1)的頂部固定連接有負壓箱(9),所述負壓箱(9)與氣盒(2091)通過第八氣管(901)相連通。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片平整度檢測裝置,其特征在于,所述安裝箱(1)內(nèi)轉(zhuǎn)動連接有螺紋筒(5),所述螺紋筒(5)上螺紋連接有第二往復(fù)絲桿(501),所述第二往復(fù)絲桿(501)的輸出端固定連接有連接板(502),所述安裝箱(1)內(nèi)固定連接有活塞(503),所述活塞(503)的驅(qū)動端固定連接在連接板(502)上,所述活塞(503)的進氣端通過第七氣管(505)與氣盒(2091)相連通,所述活塞(503)的輸出端通過第六氣管(504)與氣箱(209)相連通,所述安裝箱(1)內(nèi)轉(zhuǎn)動連接有傳動軸(7),所述傳動軸(7)通過第二錐齒輪組(701)與螺紋筒(5)轉(zhuǎn)動相連,所述傳動軸(7)與第一往復(fù)絲桿(401)通過第一傳動組(402)轉(zhuǎn)動相連。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片平整度檢測裝置,其特征在于,所述第四氣管(2071)上設(shè)有第一控制閥(208),所述第五氣管(2072)上設(shè)有第二控制閥(2081),所述氣盒(2091)上設(shè)有第三控制閥(2082),所述分流管(309)的支管上設(shè)有第四控制閥(2083),所述第八氣管(901)上設(shè)有第五控制閥(902)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片平整度檢測裝置,其特征在于,所述安裝箱(1)的進料端設(shè)有第一傳輸機(8),所述第一傳輸機(8)的驅(qū)動端與傳動軸(7)通過第二傳動組(801)轉(zhuǎn)動相連,所述安裝箱(1)的排料端設(shè)有第二傳輸機(802)和第三傳輸機(803),所述第二傳輸機(802)的驅(qū)動端與傳動軸(7)通過第三傳動組(804)轉(zhuǎn)動相連,所述第二傳輸機(802)與第三傳輸機(803)的驅(qū)動端固定連接。

10.芯片平整度檢測裝置的檢測方法,包括權(quán)利要求8所述的芯片平整度檢測裝置,其特征在于,包括如下步驟:

步驟一:將芯片擺放在第一傳輸機(8)上送入安裝箱(1)內(nèi);

步驟二:利用吸盤(302)吸住芯片并將其送到檢測儀(603)的上方;

步驟三:檢測儀(603)檢測芯片底部的平整度;

步驟四:安裝盒(3)轉(zhuǎn)動九十度,槽體(602)在底座(6)上滑動,使檢測儀(603)與芯片處于同一豎直線上,氣動伸縮桿(2)伸長,并往復(fù)移動,對芯片的側(cè)壁進行檢測;

步驟五:使連接筒(301)轉(zhuǎn)動,依次檢測芯片的側(cè)邊;

步驟六:將檢測不合格的芯片放在第三傳輸機(803)的上,將檢測合格的芯片放在第二傳輸機(802)上,返回對新的芯片進行檢測。

技術(shù)總結(jié)

本發(fā)明公開了一種芯片平整度檢測裝置及檢測方法,屬于芯片檢測設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。一種芯片平整度檢測裝置,包括安裝箱,還包括:開設(shè)在安裝箱頂部的滑槽;滑動在滑槽內(nèi)的氣動伸縮桿;轉(zhuǎn)動連接在氣動伸縮桿輸出端的安裝盒;轉(zhuǎn)動連接在安裝盒上的連接筒,其中,連接筒的底部延伸至安裝箱外固定連接有吸盤,連接筒設(shè)有多組,多組連接筒上均固定連接有第一齒輪,多組第一齒輪相互嚙合;動力組件,設(shè)置在安裝盒內(nèi),用于驅(qū)動連接筒轉(zhuǎn)動;檢測組件,設(shè)置在安裝箱內(nèi),用于對芯片進行檢測;本發(fā)明通過使連接軸和安裝箱可以轉(zhuǎn)動,調(diào)節(jié)芯片與檢測儀相對的面,從而可以同時對多組芯片的底面和側(cè)壁進行平整度檢測,進而提高檢測效率。

技術(shù)研發(fā)人員:王印璽

受保護的技術(shù)使用者:江蘇澳芯微電子有限公司

技術(shù)研發(fā)日:2021.07.12

技術(shù)公布日:2021.08.10
聲明:
“芯片平整度檢測裝置及檢測方法與流程” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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