權(quán)利要求書： 1.一種鉆孔機(jī)鉆孔方法，其特征在于，包括：獲取多個(gè)鉆孔參數(shù)；

在預(yù)設(shè)編碼條件下，根據(jù)多個(gè)所述鉆孔參數(shù)獲取鉆孔編碼；

檢測所述鉆孔編碼與預(yù)設(shè)編碼是否匹配；

當(dāng)所述鉆孔編碼與所述預(yù)設(shè)編碼匹配時(shí)，調(diào)取與所述鉆孔編碼對(duì)應(yīng)的鉆帶；

根據(jù)所述鉆帶獲取鉆孔程序參數(shù)；

檢測所述鉆孔程序參數(shù)與多個(gè)所述鉆孔參數(shù)是否匹配；

當(dāng)所述鉆孔程序參數(shù)與多個(gè)所述鉆孔參數(shù)匹配時(shí)，以所述鉆帶對(duì)應(yīng)的鉆孔程序參數(shù)運(yùn)行鉆孔機(jī)，其中，所述鉆帶為符合鉆孔參數(shù)要求的鉆孔程序；

其中，所述根據(jù)所述鉆帶運(yùn)行鉆孔機(jī)，之后還包括以下步驟：獲取印制電路板上多個(gè)鉆孔的孔徑；

獲取孔徑的最大值與最小值的孔徑差；

檢測所述孔徑差是否等于預(yù)設(shè)差值；

當(dāng)所述孔徑差等于所述預(yù)設(shè)差值時(shí)，繼續(xù)以所述鉆帶運(yùn)行鉆孔機(jī)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鉆孔機(jī)鉆孔方法，其特征在于，所述預(yù)設(shè)編碼包括至少一個(gè)預(yù)設(shè)子編碼；

所述檢測所述鉆孔編碼與預(yù)設(shè)編碼是否匹配，包括：檢測所述鉆孔編碼與所述預(yù)設(shè)子編碼是否匹配。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鉆孔機(jī)鉆孔方法，其特征在于，所述當(dāng)所述鉆孔編碼與所述預(yù)設(shè)編碼匹配時(shí)，調(diào)取與所述鉆孔編碼對(duì)應(yīng)的鉆帶，并根據(jù)所述鉆帶運(yùn)行鉆孔機(jī)，包括：當(dāng)所述鉆孔編碼與其中一所述預(yù)設(shè)子編碼匹配時(shí)，獲取與所述預(yù)設(shè)子編碼對(duì)應(yīng)的鉆帶，并根據(jù)所述鉆帶運(yùn)行鉆孔機(jī)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鉆孔機(jī)鉆孔方法，其特征在于，所述檢測所述鉆孔編碼與預(yù)設(shè)編碼是否匹配，之后還包括：當(dāng)所述鉆孔編碼與所述預(yù)設(shè)編碼不匹配時(shí)，向鉆孔控制系統(tǒng)發(fā)送警報(bào)信號(hào)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鉆孔機(jī)鉆孔方法，其特征在于，所述鉆孔程序參數(shù)包括程序名稱、版本號(hào)以及后綴名中的至少一個(gè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的鉆孔機(jī)鉆孔方法，其特征在于，所述獲取多個(gè)鉆孔參數(shù)，包括：

獲取印制電路板的最小孔徑、最小孔徑的數(shù)量以及總孔數(shù)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的鉆孔機(jī)鉆孔方法，其特征在于，所述鉆孔參數(shù)還包括印制電路板的生產(chǎn)型號(hào)、工藝名稱以及在線結(jié)存。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的鉆孔機(jī)鉆孔方法，其特征在于，所述鉆孔參數(shù)還包括印制電路板的總銅厚度以及板厚中的至少一個(gè)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的鉆孔機(jī)鉆孔方法，其特征在于，所述在預(yù)設(shè)編碼條件下，根據(jù)多個(gè)所述鉆孔參數(shù)獲取鉆孔編碼，包括：根據(jù)所述最小孔徑、所述最小孔徑的數(shù)量以及所述總孔數(shù)獲取第一鉆孔碼元；

根據(jù)所述生產(chǎn)型號(hào)、所述工藝名稱以及所述在線結(jié)存獲取第二鉆孔碼元；

根據(jù)所述總銅厚度獲取第三鉆孔碼元；

根據(jù)所述板厚獲取第四鉆孔碼元；

根據(jù)所述第一鉆孔碼元、第二鉆孔碼元、第三鉆孔碼元以及第四鉆孔碼元獲取所述鉆孔編碼。

說明書： 鉆孔機(jī)鉆孔方法技術(shù)領(lǐng)域[0001] 本發(fā)明涉及鉆孔機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種鉆孔機(jī)鉆孔方法。背景技術(shù)[0002] 隨著電子技術(shù)的高速發(fā)展，PCB(PrintedCircuitBoard，印制電路板)作為高電壓和高電流的電子元件載體，在工業(yè)智能控制系統(tǒng)、航天航空、新能源汽車電源、充電樁、智

能電表以及UPS(UninterruptiblePowerSupply，不間斷電源)等領(lǐng)域中都有廣泛的應(yīng)用。

其中，鉆孔在印制電路板中起到的是互聯(lián)導(dǎo)通的作用，無論是簡單的雙面板還是高多層板，

都需要通過鉆孔后再沉銅電鍍實(shí)現(xiàn)各層間的電氣互通。隨著技術(shù)的進(jìn)步，印制電路板需要

更多的層級(jí)與更可靠的電氣互通，此時(shí)對(duì)鉆孔的品質(zhì)與效率要求越來越高。

[0003] 但是傳統(tǒng)的鉆孔工序主要是通過員工根據(jù)生產(chǎn)板的板料、厚度、總銅厚、孔徑來手動(dòng)調(diào)資料進(jìn)行加工，此過程中極易發(fā)生錯(cuò)誤，例如，由于涉及的相關(guān)信息量較多(如板料、板

厚、銅厚、孔徑等)，員工在此查找過程中極易產(chǎn)生信息漏失、混淆等錯(cuò)誤，導(dǎo)致出現(xiàn)所選的

鉆帶與實(shí)際的情況不相符，造成鉆孔品質(zhì)問題或?qū)е屡繄?bào)廢；又如，不同流程的鉆帶名稱

不一樣，此時(shí)選擇也容易出錯(cuò)；又如，調(diào)取資料時(shí)要核對(duì)程序名稱、版本號(hào)和后綴名，核對(duì)時(shí)

也容易出錯(cuò)。當(dāng)上述錯(cuò)誤操作發(fā)生時(shí)，生產(chǎn)出來的印制電路板的鉆孔無法滿足工作要求，需

要重新調(diào)取資料并再次進(jìn)行核對(duì)比較，使得印制電路板的鉆孔工序時(shí)間增長，降低了印制

電路板的生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容[0004] 本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種解決上述技術(shù)問題的鉆孔機(jī)鉆孔方法。

[0005] 本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：[0006] 一種鉆孔機(jī)鉆孔方法，包括：獲取多個(gè)鉆孔參數(shù)；在預(yù)設(shè)編碼條件下，根據(jù)多個(gè)所述鉆孔參數(shù)獲取鉆孔編碼；檢測所述鉆孔編碼與預(yù)設(shè)編碼是否匹配；當(dāng)所述鉆孔編碼與所

述預(yù)設(shè)編碼匹配時(shí)，調(diào)取與所述鉆孔編碼對(duì)應(yīng)的鉆帶，并根據(jù)所述鉆帶運(yùn)行鉆孔機(jī)

[0007] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述預(yù)設(shè)編碼包括至少一個(gè)預(yù)設(shè)子編碼；所述檢測所述鉆孔編碼與預(yù)設(shè)編碼是否匹配，包括：檢測所述鉆孔編碼與所述預(yù)設(shè)子編碼是否匹配。

[0008] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述當(dāng)所述鉆孔編碼與所述預(yù)設(shè)編碼匹配時(shí)，調(diào)取與所述鉆孔編碼對(duì)應(yīng)的鉆帶，并根據(jù)所述鉆帶運(yùn)行鉆孔機(jī)，包括：當(dāng)所述鉆孔編碼與其中一所述預(yù)

設(shè)子編碼匹配時(shí)，獲取與所述預(yù)設(shè)子編碼對(duì)應(yīng)的鉆帶，并根據(jù)所述鉆帶運(yùn)行鉆孔機(jī)。

[0009] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述檢測所述鉆孔編碼與預(yù)設(shè)編碼是否匹配，之后還包括：當(dāng)所述鉆孔編碼與所述預(yù)設(shè)編碼不匹配時(shí)，向鉆孔控制系統(tǒng)發(fā)送警報(bào)信號(hào)。

[0010] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述當(dāng)所述鉆孔編碼與所述預(yù)設(shè)編碼匹配時(shí)，調(diào)取與所述鉆孔編碼對(duì)應(yīng)的鉆帶，并根據(jù)所述鉆帶運(yùn)行鉆孔機(jī)，包括：當(dāng)所述鉆孔編碼與所述預(yù)設(shè)編碼

匹配時(shí)，調(diào)取與所述鉆孔編碼對(duì)應(yīng)的鉆帶；根據(jù)所述鉆帶獲取鉆孔程序參數(shù)；檢測所述鉆孔

程序參數(shù)與多個(gè)所述鉆孔參數(shù)是否匹配；當(dāng)所述鉆孔程序參數(shù)與多個(gè)所述鉆孔參數(shù)匹配

時(shí)，以所述鉆帶對(duì)應(yīng)的鉆孔程序參數(shù)運(yùn)行鉆孔機(jī)。

[0011] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述鉆孔程序參數(shù)包括程序名稱、版本號(hào)以及后綴名中的至少一個(gè)。

[0012] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述獲取多個(gè)鉆孔參數(shù)，包括：獲取印制電路板的最小孔徑、最小孔徑的數(shù)量以及總孔數(shù)。

[0013] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述鉆孔參數(shù)還包括印制電路板的生產(chǎn)型號(hào)、工藝名稱以及在線結(jié)存。

[0014] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述鉆孔參數(shù)還包括印制電路板的總銅厚度以及板厚中的至少一個(gè)。

[0015] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述在預(yù)設(shè)編碼條件下，根據(jù)多個(gè)所述鉆孔參數(shù)獲取鉆孔編碼，包括：根據(jù)所述最小孔徑、所述最小孔徑的數(shù)量以及所述總孔數(shù)獲取第一鉆孔碼元；

根據(jù)所述生產(chǎn)型號(hào)、所述工藝名稱以及所述在線結(jié)存獲取第二鉆孔碼元；根據(jù)所述總銅厚

度獲取第三鉆孔碼元；根據(jù)所述板厚獲取第四鉆孔碼元；根據(jù)所述第一鉆孔碼元、第二鉆孔

碼元、第三鉆孔碼元以及第四鉆孔碼元獲取所述鉆孔編碼。

[0016] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明至少具有以下優(yōu)點(diǎn)：[0017] 通過多個(gè)鉆孔參數(shù)轉(zhuǎn)換為對(duì)應(yīng)的鉆孔編碼，即將鉆孔生產(chǎn)要求對(duì)應(yīng)的各項(xiàng)參數(shù)轉(zhuǎn)換為指定格式的編碼，使得大量且繁雜的鉆孔參數(shù)轉(zhuǎn)換為一個(gè)簡單的鉆孔編碼，之后將鉆

孔編碼與預(yù)設(shè)編碼進(jìn)行比對(duì)，便于找尋符合鉆孔生產(chǎn)要求的鉆帶，使得鉆孔機(jī)制造的鉆孔

符合生產(chǎn)要求，降低了重新調(diào)取鉆孔參數(shù)并再次進(jìn)行核對(duì)比較的幾率，減少了鉆孔工序時(shí)

間，提高了生產(chǎn)效率。

附圖說明[0018] 為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應(yīng)當(dāng)理解，以下附圖僅示出了本發(fā)明的某些實(shí)施例，因此不應(yīng)被看作是對(duì)

范圍的限定，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這

些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。

[0019] 圖1為一實(shí)施例中鉆孔機(jī)鉆孔方法的流程圖。具體實(shí)施方式[0020] 為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳實(shí)施方式。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文

所描述的實(shí)施方式。相反地，提供這些實(shí)施方式的目的是使對(duì)本發(fā)明的公開內(nèi)容理解的更

加透徹全面。

[0021] 需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接

到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、

“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實(shí)施方式。

[0022] 除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具

體的實(shí)施方式的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)

相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。

[0023] 本發(fā)明涉及一種鉆孔機(jī)鉆孔方法。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述鉆孔機(jī)鉆孔方法包括獲取多個(gè)鉆孔參數(shù)；在預(yù)設(shè)編碼條件下，根據(jù)多個(gè)所述鉆孔參數(shù)獲取鉆孔編碼；檢測所述

鉆孔編碼與預(yù)設(shè)編碼是否匹配；當(dāng)所述鉆孔編碼與所述預(yù)設(shè)編碼匹配時(shí)，調(diào)取與所述鉆孔

編碼對(duì)應(yīng)的鉆帶，并根據(jù)所述鉆帶運(yùn)行鉆孔機(jī)。通過多個(gè)鉆孔參數(shù)轉(zhuǎn)換為對(duì)應(yīng)的鉆孔編碼，

即將鉆孔生產(chǎn)要求對(duì)應(yīng)的各項(xiàng)參數(shù)轉(zhuǎn)換為指定格式的編碼，使得大量且繁雜的鉆孔參數(shù)轉(zhuǎn)

換為一個(gè)簡單的鉆孔編碼，之后將鉆孔編碼與預(yù)設(shè)編碼進(jìn)行比對(duì)，便于找尋符合鉆孔生產(chǎn)

要求的鉆帶，使得鉆孔機(jī)制造的鉆孔符合生產(chǎn)要求，降低了重新調(diào)取鉆孔參數(shù)并再次進(jìn)行

核對(duì)比較的幾率，減少了鉆孔工序時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。

[0024] 請(qǐng)參閱圖1，其為本發(fā)明一實(shí)施例的鉆孔機(jī)鉆孔方法的流程圖。所述鉆孔機(jī)鉆孔方法包括以下步驟的部分或全部。

[0025] S100：獲取多個(gè)鉆孔參數(shù)。[0026] 在本實(shí)施例中，所述鉆孔參數(shù)為與生產(chǎn)出來的印制電路板對(duì)應(yīng)鉆孔要求相匹配的參數(shù)。由于每一批印制電路板上的鉆孔的種類以及數(shù)量不同，即使在同一個(gè)印制電路板上，

鉆孔的種類以及對(duì)應(yīng)的數(shù)量也是有不同的。為了便于對(duì)每一個(gè)印制電路板上的鉆孔要求進(jìn)

行區(qū)分，獲取印制電路板上的每一個(gè)鉆孔的形狀參數(shù)，例如，獲取印制電路板上的鉆孔直徑

以及對(duì)應(yīng)的孔數(shù)；又如，獲取印制電路板上的鉆孔總孔數(shù)；又如，獲取印制電路板的板厚。這

樣，獲取鉆孔對(duì)應(yīng)的各項(xiàng)參數(shù)，便于后續(xù)根據(jù)所述鉆孔參數(shù)生產(chǎn)對(duì)應(yīng)的編碼，使得數(shù)量眾多

的鉆孔參數(shù)轉(zhuǎn)換為單一的鉆孔編碼，降低了對(duì)鉆孔參數(shù)的比較難度，減少了鉆孔參數(shù)的比

對(duì)時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。而且，在本實(shí)施例中，所述鉆孔參數(shù)除了印制電路板的板厚以及

鉆孔的直徑和數(shù)量之外，還包括其他符合鉆孔生產(chǎn)需求的參數(shù)，便于將符合每一個(gè)印制電

路板的鉆孔參數(shù)對(duì)應(yīng)的鉆孔編碼生成，使得后續(xù)生成的編碼所包含的鉆孔參數(shù)增多，從而

使得每一個(gè)編碼之間的區(qū)分度增大，提高了后續(xù)對(duì)鉆孔所需的鉆帶的選取的準(zhǔn)確性，降低

了重新調(diào)取鉆孔參數(shù)并再次進(jìn)行核對(duì)比較的幾率，減少了鉆孔工序時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。

[0027] S200：在預(yù)設(shè)編碼條件下，根據(jù)多個(gè)所述鉆孔參數(shù)獲取鉆孔編碼。[0028] 在本實(shí)施例中，所述預(yù)設(shè)編碼條件為將鉆孔參數(shù)轉(zhuǎn)換為鉆孔編碼的條件，即在預(yù)設(shè)編碼條件下，所述鉆孔參數(shù)按照指定編碼方式進(jìn)行轉(zhuǎn)換，使得多個(gè)所述鉆孔參數(shù)轉(zhuǎn)變?yōu)?br />
對(duì)應(yīng)的編碼，從而使得將符合鉆孔要求的多個(gè)參數(shù)轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋€(gè)編碼。這樣，每一個(gè)印制電路

板上的多個(gè)鉆孔參數(shù)轉(zhuǎn)換為一個(gè)鉆孔編碼，只需要對(duì)鉆孔編碼進(jìn)行比對(duì)即可，降低了對(duì)鉆

孔參數(shù)的比對(duì)數(shù)量，從而降低了對(duì)鉆孔參數(shù)的比對(duì)難度。

[0029] S300：檢測所述鉆孔編碼與預(yù)設(shè)編碼是否匹配。[0030] 在本實(shí)施例中，所述鉆孔編碼是即將在印制電路板上形成的鉆孔要求對(duì)應(yīng)的編碼，所述預(yù)設(shè)編碼為系統(tǒng)內(nèi)置的編碼，所述預(yù)設(shè)編碼是根據(jù)正在使用的鉆孔參數(shù)和行業(yè)經(jīng)

驗(yàn)生成的編碼，所述鉆孔編碼與所述預(yù)設(shè)編碼的匹配，即為將印制電路板上的鉆孔生產(chǎn)要

求與系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫內(nèi)提前預(yù)置的鉆孔生產(chǎn)要求進(jìn)行匹配。這樣，便于后續(xù)獲取與鉆孔編碼對(duì)

應(yīng)的鉆帶，從而便于后續(xù)獲取符合鉆孔參數(shù)的鉆孔生產(chǎn)程序。在其他實(shí)施例中，鉆孔編碼為

二維碼，在生產(chǎn)鉆孔編碼之后，將二維碼打印在批量卡上，通過掃碼槍掃描批量卡上的二維

碼，從而獲取所述鉆孔編碼，進(jìn)而便于對(duì)所述鉆孔編碼進(jìn)行比對(duì)。

[0031] S400：當(dāng)所述鉆孔編碼與所述預(yù)設(shè)編碼匹配時(shí)，調(diào)取與所述鉆孔編碼對(duì)應(yīng)的鉆帶，并根據(jù)所述鉆帶運(yùn)行鉆孔機(jī)。

[0032] 在本實(shí)施例中，所述鉆孔編碼與所述預(yù)設(shè)編碼匹配，表明了即將要生產(chǎn)的印制電路板上的鉆孔要求與系統(tǒng)內(nèi)的其中一個(gè)鉆孔模板對(duì)應(yīng)，即表明了系統(tǒng)內(nèi)置的有符合即將要

生產(chǎn)的印制電路板上的鉆孔要求的編碼，也即表明了系統(tǒng)內(nèi)置的有符合即將要生產(chǎn)的印制

電路板上的鉆孔參數(shù)。這樣，在所述鉆孔編碼與所述預(yù)設(shè)編碼匹配之后，預(yù)設(shè)編碼對(duì)應(yīng)的鉆

帶適用于即將要生產(chǎn)的印制電路板，使得生產(chǎn)出來的印制電路板上鉆孔符合鉆孔參數(shù)對(duì)應(yīng)

的鉆孔要求，便于鉆孔機(jī)生產(chǎn)出來的印制電路板上鉆孔與所需要的鉆孔相同。

[0033] 在上述實(shí)施例中，通過多個(gè)鉆孔參數(shù)轉(zhuǎn)換為對(duì)應(yīng)的鉆孔編碼，即將鉆孔生產(chǎn)要求對(duì)應(yīng)的各項(xiàng)參數(shù)轉(zhuǎn)換為指定格式的編碼，使得大量且繁雜的鉆孔參數(shù)轉(zhuǎn)換為一個(gè)簡單的鉆

孔編碼，之后將鉆孔編碼與預(yù)設(shè)編碼進(jìn)行比對(duì)，便于找尋符合鉆孔生產(chǎn)要求的鉆帶，使得鉆

孔機(jī)制造的鉆孔符合生產(chǎn)要求，降低了重新調(diào)取鉆孔參數(shù)并再次進(jìn)行核對(duì)比較的幾率，減

少了鉆孔工序時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。

[0034] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述預(yù)設(shè)編碼包括至少一個(gè)預(yù)設(shè)子編碼；所述檢測所述鉆孔編碼與預(yù)設(shè)編碼是否匹配，包括：檢測所述鉆孔編碼與所述預(yù)設(shè)子編碼是否匹配。在本實(shí)

施例中，所述預(yù)設(shè)編碼為系統(tǒng)內(nèi)置的編碼，所述預(yù)設(shè)編碼對(duì)應(yīng)有不同的鉆孔參數(shù)，即每一個(gè)

預(yù)設(shè)子編碼對(duì)應(yīng)于一個(gè)印制電路板上的多個(gè)鉆孔參數(shù)，也即每一種印制電路板上的鉆孔對(duì)

應(yīng)的多個(gè)參數(shù)對(duì)應(yīng)于一個(gè)所述預(yù)設(shè)子編碼。在數(shù)據(jù)庫內(nèi)存儲(chǔ)有所述預(yù)設(shè)編碼，每一個(gè)所述

預(yù)設(shè)子編碼同時(shí)也對(duì)應(yīng)于一個(gè)鉆帶，每一個(gè)鉆帶在鉆孔機(jī)上運(yùn)行之后，生產(chǎn)出來的印制電

路板與所述鉆孔編碼對(duì)應(yīng)過的印制電路板相同，即生產(chǎn)出來的印制電路板上的鉆孔與所述

鉆孔編碼對(duì)應(yīng)過的印制電路板上的鉆孔相同，也即鉆孔機(jī)生產(chǎn)出來的印制電路板符合生產(chǎn)

要求。

[0035] 進(jìn)一步地，所述當(dāng)所述鉆孔編碼與所述預(yù)設(shè)編碼匹配時(shí)，調(diào)取與所述鉆孔編碼對(duì)應(yīng)的鉆帶，并根據(jù)所述鉆帶運(yùn)行鉆孔機(jī)，包括：當(dāng)所述鉆孔編碼與其中一所述預(yù)設(shè)子編碼匹

配時(shí)，獲取與所述預(yù)設(shè)子編碼對(duì)應(yīng)的鉆帶，并根據(jù)所述鉆帶運(yùn)行鉆孔機(jī)。在本實(shí)施例中，所

述鉆孔編碼與即將生產(chǎn)出來的印制電路板上的鉆孔的要求相符合，所述鉆孔編碼與其中一

所述預(yù)設(shè)子編碼匹配，表明了所述鉆孔編碼與系統(tǒng)中內(nèi)置的編碼相同，即表明了所述鉆孔

編碼符合系統(tǒng)中的編碼。這樣，在所述鉆孔編碼確定與系統(tǒng)內(nèi)的預(yù)設(shè)子編碼對(duì)應(yīng)后，所述預(yù)

設(shè)子編碼對(duì)應(yīng)的鉆帶為符合鉆孔參數(shù)要求的鉆孔程序，調(diào)取對(duì)應(yīng)的鉆帶，使得鉆孔機(jī)生產(chǎn)

出來的印制電路板上的鉆孔符合生產(chǎn)要求。

[0036] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述檢測所述鉆孔編碼與預(yù)設(shè)編碼是否匹配，之后還包括：當(dāng)所述鉆孔編碼與所述預(yù)設(shè)編碼不匹配時(shí)，向鉆孔控制系統(tǒng)發(fā)送警報(bào)信號(hào)。在本實(shí)施例中，

所述鉆孔編碼對(duì)應(yīng)于多個(gè)鉆孔參數(shù)，即所述鉆孔編碼對(duì)應(yīng)于一個(gè)印制電路板上的所有鉆孔

的生產(chǎn)要求參數(shù)，而所述預(yù)設(shè)編碼對(duì)應(yīng)有不同種類的印制電路板，而且，每一種印制電路板

上的鉆孔不同。但是，為了確保生產(chǎn)出來的印制電路板上的鉆孔是規(guī)指定的范圍，即所述預(yù)

設(shè)編碼對(duì)應(yīng)的印制電路板是常規(guī)范圍內(nèi)的印制電路板，也即避免生產(chǎn)出不符合要求的鉆

孔，在檢測所述鉆孔編碼與所述預(yù)設(shè)編碼時(shí)，所述鉆孔編碼與所述預(yù)設(shè)編碼不匹配，表明了

所述鉆孔編碼不在預(yù)設(shè)編碼所在的范圍內(nèi)，即表明了所述鉆孔編碼對(duì)應(yīng)的鉆孔參數(shù)不符合

生產(chǎn)要求。這樣，在檢測不到與所述鉆孔編碼對(duì)應(yīng)的預(yù)設(shè)編碼時(shí)，此時(shí)為了減少生產(chǎn)不需要

的印制電路板，向鉆孔控制系統(tǒng)發(fā)送警報(bào)信號(hào)，便于操作人員提前發(fā)現(xiàn)，避免不符合鉆孔要

求的印制電路板被生產(chǎn)出來，降低了無效生產(chǎn)的幾率，節(jié)省了生產(chǎn)成本。在其他實(shí)施例中，

所述警報(bào)信號(hào)包括鳴警信號(hào)以及暫停信號(hào)，所述鳴警信號(hào)用于提供報(bào)警，所述暫停信號(hào)用

于停止鉆孔機(jī)的鉆孔工序。

[0037] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述當(dāng)所述鉆孔編碼與所述預(yù)設(shè)編碼匹配時(shí)，調(diào)取與所述鉆孔編碼對(duì)應(yīng)的鉆帶，并根據(jù)所述鉆帶運(yùn)行鉆孔機(jī)，包括：當(dāng)所述鉆孔編碼與所述預(yù)設(shè)編碼

匹配時(shí)，調(diào)取與所述鉆孔編碼對(duì)應(yīng)的鉆帶；根據(jù)所述鉆帶獲取鉆孔程序參數(shù)；檢測所述鉆孔

程序參數(shù)與多個(gè)所述鉆孔參數(shù)是否匹配；當(dāng)所述鉆孔程序參數(shù)與多個(gè)所述鉆孔參數(shù)匹配

時(shí)，以所述鉆帶對(duì)應(yīng)的鉆孔程序參數(shù)運(yùn)行鉆孔機(jī)。在本實(shí)施例中，所述鉆帶與所述鉆孔編碼

對(duì)應(yīng)，所述鉆帶用于鉆孔機(jī)進(jìn)行印制電路板的鉆孔生產(chǎn)，即所述鉆孔機(jī)根據(jù)所述鉆孔編碼

對(duì)應(yīng)的鉆帶程序進(jìn)行運(yùn)行，從而生產(chǎn)出符合要求的印制電路板。而所述鉆帶作為一個(gè)鉆孔

程序，其以固定的程序文件存儲(chǔ)于系統(tǒng)內(nèi)，所述鉆帶對(duì)應(yīng)的鉆程序參數(shù)用于體現(xiàn)出其與鉆

孔參數(shù)之間的匹配程度。檢測所述鉆孔程序參數(shù)與多個(gè)所述鉆孔參數(shù)是否匹配，即為檢測

所述鉆孔程序參數(shù)與即將生產(chǎn)出來的印制電路板上的鉆孔工序是否匹配，根據(jù)所述鉆孔程

序參數(shù)與所述鉆孔參數(shù)的比對(duì)情況，確定所述鉆帶是否適用于即將生產(chǎn)出來的印制電路

板。當(dāng)所述鉆孔程序參數(shù)與多個(gè)所述鉆孔參數(shù)匹配時(shí)，表明了所述鉆孔編碼對(duì)應(yīng)的鉆帶是

與多個(gè)鉆孔參數(shù)相匹配的，使得所述鉆孔機(jī)根據(jù)所述鉆帶運(yùn)行生產(chǎn)出來的印制電路板上的

鉆孔與所述鉆孔參數(shù)對(duì)應(yīng)的鉆孔相同，便于在印制電路板上準(zhǔn)確鉆出符合多個(gè)所述鉆孔參

數(shù)對(duì)應(yīng)的鉆孔。

[0038] 進(jìn)一步地，所述鉆孔程序參數(shù)包括程序名稱、版本號(hào)以及后綴名中的至少一個(gè)。在本實(shí)施例中，所述鉆孔程序參數(shù)包括程序名稱、版本號(hào)以及后綴名。這樣，所述程序名稱與

所述鉆孔所處的工序匹配，所述版本號(hào)與所述鉆孔所使用的印制電路板的型號(hào)匹配，所述

后綴名對(duì)應(yīng)于不同的流程。例如，所述鉆帶的一鉆鉆孔程序的后綴名為*.drl；又如，所述鉆

帶的一鉆鉆孔程序的后綴名為*.dr2。這樣，在根據(jù)程序名稱、版本號(hào)以及后綴名的匹配過

程中，使得最終應(yīng)用于鉆孔機(jī)上的程序與所述鉆孔編碼對(duì)應(yīng)的鉆帶對(duì)應(yīng)，減少了用于鉆孔

的程序的選錯(cuò)幾率。

[0039] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述獲取多個(gè)鉆孔參數(shù)，包括：獲取印制電路板的最小孔徑、最小孔徑的數(shù)量以及總孔數(shù)。在本實(shí)施例中，每一個(gè)印制電路板上的鉆孔的種類不同，

每一種鉆孔的孔徑不同，將其中能體現(xiàn)出鉆孔的特性的參數(shù)進(jìn)行編碼。其中，印制電路板上

體現(xiàn)出孔徑特征的參數(shù)包括最小孔徑、最小孔徑的數(shù)量以及總孔數(shù)。選取每一個(gè)印制電路

板上的鉆孔中最小孔徑以及對(duì)應(yīng)的數(shù)量，作為鉆孔參數(shù)進(jìn)行特征體現(xiàn)，而且，還通過鉆孔的

總數(shù)，將其也作為鉆孔參數(shù)的特征，使得每一個(gè)印制電路板上的鉆孔通過上述參數(shù)體現(xiàn)，便

于作為印制電路板上的鉆孔的特性進(jìn)行區(qū)分，從而便于將不同種類的印制電路板區(qū)分，進(jìn)

而便于對(duì)每一印制電路板選取不同的鉆帶進(jìn)行鉆孔操作。

[0040] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述鉆孔參數(shù)還包括印制電路板的生產(chǎn)型號(hào)、工藝名稱以及在線結(jié)存。

[0041] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述鉆孔參數(shù)還包括印制電路板的總銅厚度以及板厚中的至少一個(gè)。

[0042] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述在預(yù)設(shè)編碼條件下，根據(jù)多個(gè)所述鉆孔參數(shù)獲取鉆孔編碼，包括：根據(jù)所述最小孔徑、所述最小孔徑的數(shù)量以及所述總孔數(shù)獲取第一鉆孔碼元；

根據(jù)所述生產(chǎn)型號(hào)、所述工藝名稱以及所述在線結(jié)存獲取第二鉆孔碼元；根據(jù)所述總銅厚

度獲取第三鉆孔碼元；根據(jù)所述板厚獲取第四鉆孔碼元；根據(jù)所述第一鉆孔碼元、第二鉆孔

碼元、第三鉆孔碼元以及第四鉆孔碼元獲取所述鉆孔編碼。在本實(shí)施例中，所述預(yù)設(shè)條件即

為所述鉆孔參數(shù)的編碼條件，多個(gè)所述鉆孔參數(shù)根據(jù)所述預(yù)設(shè)條件進(jìn)行編碼轉(zhuǎn)換，使得符

合要求的鉆孔對(duì)應(yīng)的鉆孔參數(shù)轉(zhuǎn)變?yōu)閷?duì)應(yīng)的鉆孔編碼。其中，對(duì)于所述鉆孔參數(shù)的編碼條

件，通過選取印制電路板的一些特征參數(shù)，便于將不同的印制電路板區(qū)分，從而便于對(duì)每一

種印制電路板鉆出所需要的鉆孔。由于在鉆孔工序中，除了需要對(duì)鉆孔的形狀參數(shù)進(jìn)行特

征化，還需要對(duì)印制電路板的當(dāng)前工藝狀態(tài)、自身的銅厚以及厚度進(jìn)行特征化，從而進(jìn)一步

便于區(qū)分不同的印制電路板，實(shí)現(xiàn)對(duì)不同的印制電路板鉆出符合所述鉆孔參數(shù)所對(duì)應(yīng)的要

求的鉆孔。

[0043] 而且，所述第一鉆孔碼元是與所述最小孔徑、所述最小孔徑的數(shù)量以及所述總孔數(shù)相關(guān)，即將所述最小孔徑、所述最小孔徑的數(shù)量以及所述總孔數(shù)轉(zhuǎn)換為鉆孔編碼中的第

一個(gè)碼位上的數(shù)字或者字母；所述第二鉆孔碼元是與所述生產(chǎn)型號(hào)、所述工藝名稱以及所

述在線結(jié)存相關(guān)，即將所述生產(chǎn)型號(hào)、所述工藝名稱以及所述在線結(jié)存轉(zhuǎn)換為鉆孔編碼中

的第二個(gè)碼位上的數(shù)字或者字母；所述第三鉆孔碼元是與所述總銅厚度相關(guān)，即將所述總

銅厚度轉(zhuǎn)換為鉆孔編碼中的第三個(gè)碼位上的數(shù)字或者字母；所述第四鉆孔碼元是與所述板

厚相關(guān)，即將所述板厚轉(zhuǎn)換為鉆孔編碼中的第四個(gè)碼位上的數(shù)字或者字母。這樣，所述鉆孔

編碼中包括第一鉆孔碼元、第二鉆孔碼元、第三鉆孔碼元以及第四鉆孔碼元，使得所述鉆孔

編碼與所述最小孔徑所述最小孔徑的數(shù)量、所述總孔數(shù)、生產(chǎn)型號(hào)、所述工藝名稱、所述在

線結(jié)存、所述總銅厚度以及所述板厚均相關(guān)，使得多個(gè)鉆孔參數(shù)對(duì)應(yīng)轉(zhuǎn)換為一鉆孔編碼。而

在獲取鉆帶時(shí)，只需要對(duì)鉆孔編碼進(jìn)行匹配即可，避免了對(duì)多個(gè)鉆孔參數(shù)的比對(duì)，從而降低

了比對(duì)難度，進(jìn)而降低了比對(duì)過程中的查找錯(cuò)誤幾率。

[0044] 下面給出具體實(shí)施例：[0045] 鉆孔機(jī)鉆孔方法中獲取的各項(xiàng)鉆孔參數(shù)詳見表1，其中孔徑，總銅厚以及板厚的單位為mm。

[0046] 表1[0047][0048][0049] 從表1可以看出，不同的印制電路板對(duì)應(yīng)有不同的鉆孔參數(shù)，便于根據(jù)各鉆孔參數(shù)的不同，選擇不同的鉆帶進(jìn)行鉆孔，從而便于對(duì)各種印制電路板的鉆孔，滿足不同的鉆孔需

求。

[0050] 預(yù)設(shè)編碼條件的表面規(guī)則詳見表2。[0051] 表2[0052][0053] 其中，鉆孔編碼從左至右，第一個(gè)字母X即為第一鉆孔碼元，第一個(gè)數(shù)字即為第二鉆孔碼元，第二個(gè)數(shù)字即為第三鉆孔碼元，第二個(gè)字母X即為第四鉆孔碼元，使得多個(gè)鉆孔

參數(shù)經(jīng)過預(yù)設(shè)編碼后，形成對(duì)應(yīng)的鉆孔編碼，從而使得鉆孔編碼與表1中的各鉆孔參數(shù)相

關(guān)，便于根據(jù)鉆孔參數(shù)準(zhǔn)確獲取鉆帶，降低了重新調(diào)取鉆孔參數(shù)并再次進(jìn)行核對(duì)比較的幾

率，減少了鉆孔工序時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。

[0054] 進(jìn)一步地，由于鉆孔機(jī)對(duì)印制電路板進(jìn)行鉆孔是通過鉆軸下降以及旋轉(zhuǎn)實(shí)現(xiàn)的，而鉆軸的鉆頭是呈錐形的，鉆頭的下降距離決定了其在印制電路板上的鉆孔的孔徑，即鉆

頭下降的距離越大，鉆孔的孔徑越大，直至與鉆軸的直徑相等。但是，當(dāng)鉆軸的使用時(shí)間過

長時(shí)，需要更換鉆軸，如果更換的鉆軸錯(cuò)拿為與之前類似的鉆頭，例如更換的鉆軸的直徑變

大或者變小，那更換鉆軸后的鉆孔機(jī)還是會(huì)按照之前的鉆帶程序?qū)?yīng)的孔徑下降相同的距

離，使得印制電路板上鉆出的鉆孔全部同比例增大或者減小，從而使得印制電路板上的鉆

孔不符合要求，造成印制電路板的報(bào)廢。

[0055] 為了降低更換鉆軸后鉆孔的孔徑要求不符合的幾率，所述當(dāng)所述鉆孔編碼與所述預(yù)設(shè)編碼匹配時(shí)，調(diào)取與所述鉆孔編碼對(duì)應(yīng)的鉆帶，并根據(jù)所述鉆帶運(yùn)行鉆孔機(jī)，之后還包

括：

[0056] 獲取印制電路板上多個(gè)鉆孔的孔徑；[0057] 獲取孔徑的最大值與最小值的孔徑差；[0058] 檢測所述孔徑差是否等于預(yù)設(shè)差值；[0059] 當(dāng)所述孔徑差等于所述預(yù)設(shè)差值時(shí)，繼續(xù)以所述鉆帶運(yùn)行鉆孔機(jī)。[0060] 在本實(shí)施例中，所述預(yù)設(shè)差值為鉆軸更換前，鉆軸在印制電路板上的最大鉆孔和最小鉆孔之間的孔徑差。在鉆軸更換之后，獲取印制電路板上任意兩個(gè)所述鉆孔的孔徑差，

其中包括最大鉆孔和最小鉆孔之間的孔徑差，當(dāng)所述孔徑差等于所述預(yù)設(shè)差值時(shí)，表明了

當(dāng)前印制電路板上的鉆孔的孔徑差與更換前鉆軸在印制電路板上的最大鉆孔和最小鉆孔

之間的孔徑差相同，即表明了更換后的鉆軸的直徑與更換前的鉆軸的直徑相同。而當(dāng)所述

孔徑差大于所述預(yù)設(shè)差值時(shí)，表明了更換后的鉆軸的直徑與更換前的鉆軸的直徑不同，即

表明了更換后的鉆軸的直徑大于更換前的鉆軸的直徑不同，此時(shí)鉆軸鉆出的鉆孔不符合要

求，向鉆孔控制系統(tǒng)發(fā)送警報(bào)信號(hào)，使得鉆孔機(jī)停止工作，降低生產(chǎn)出不符合要求的印制電

路板的數(shù)量，降低了生產(chǎn)成本。

[0061] 此外，對(duì)于更換后的鉆軸的直徑變小的情況，即所述孔徑差小于所述預(yù)設(shè)差值，其處理步驟和鉆軸的直徑變大類似，此處不再贅述。

[0062] 更進(jìn)一步地，由于鉆孔編碼為二維碼，在生產(chǎn)鉆孔編碼之后，將二維碼打印在批量卡上，通過掃碼槍掃描批量卡上的二維碼，從而獲取所述鉆孔編碼。也就是說，在生產(chǎn)印制

電路板之前，通過掃碼槍對(duì)批量卡上的二維碼進(jìn)行掃碼，從而獲取所述鉆孔編碼，掃碼槍將

所述鉆孔編碼導(dǎo)入計(jì)算機(jī)，從而調(diào)取對(duì)應(yīng)的鉆帶提供給鉆孔機(jī)，使得鉆孔機(jī)進(jìn)行相應(yīng)的鉆

孔作業(yè)。而在實(shí)際掃碼過程中，由于不同的鉆孔機(jī)運(yùn)行不同的鉆帶程序，當(dāng)操作人員將與鉆

孔機(jī)連接的掃碼槍到其他的批量卡上時(shí)，即當(dāng)前鉆孔機(jī)將執(zhí)行另一臺(tái)鉆孔機(jī)上的鉆帶程

序，而每一個(gè)鉆帶對(duì)應(yīng)鉆孔位置、直徑大小以及數(shù)量是不同的，而且，適用的印制電路板的

規(guī)格也不一樣，容易導(dǎo)致生產(chǎn)出來的印制電路板的鉆孔不合符要求，甚至導(dǎo)致較小的印制

電路板上鉆出應(yīng)該在較大的印制電路板上的鉆孔，導(dǎo)致印制電路板的報(bào)廢。

[0063] 為了降低上述情況的發(fā)生，所述檢測所述鉆孔編碼與預(yù)設(shè)編碼是否匹配，之前還包括如下步驟：

[0064] 獲取印制電路板的印制圖像；[0065] 根據(jù)所述印制圖像獲取保險(xiǎn)二維碼；[0066] 檢測所述保險(xiǎn)二維碼與所述鉆孔編碼是否匹配；[0067] 當(dāng)所述保險(xiǎn)二維碼與所述鉆孔編碼匹配時(shí)，執(zhí)行步驟S300。[0068] 在本實(shí)施例中，印制電路板上的保險(xiǎn)二維碼與批量卡上的鉆孔編碼是一一對(duì)應(yīng)的，即在將所述鉆孔編碼打印在批量卡上時(shí)，還將此鉆孔編碼打印在印制電路板上，在印制

電路板上的鉆孔編碼即為保險(xiǎn)二維碼。鉆孔機(jī)在運(yùn)行鉆帶程序之前，通過其上的圖像采集

裝置獲取即將進(jìn)行制作的印制電路板的印制圖像，即獲取印制電路板的表面圖像，通過解

析印制圖像讀取位于印制電路板上的保險(xiǎn)二維碼。其中，所述保險(xiǎn)二維碼是與批量卡上的

鉆孔編碼對(duì)應(yīng)的，當(dāng)所述保險(xiǎn)二維碼與所述鉆孔編碼匹配時(shí)，表明了掃碼槍掃到的批量卡

是正確的，之后再執(zhí)行后續(xù)步驟。而當(dāng)所述保險(xiǎn)二維碼與所述鉆孔編碼不匹配時(shí)，表明了掃

碼槍掃到的鉆孔編碼是不同的，即表明了掃碼槍掃到了錯(cuò)誤的批量卡，此時(shí)向鉆孔控制系

統(tǒng)發(fā)送警報(bào)信號(hào)，以便于操作人員重新確認(rèn)鉆孔編碼，確保了生產(chǎn)出來的印制電路板符合

要求，降低了印制電路板的報(bào)廢幾率，降低了印制電路板的生產(chǎn)成本。

[0069] 以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來

說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)

范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。