權(quán)利要求書(shū)： 1.一種轉(zhuǎn)盤(pán)式芯片分選機(jī)整機(jī)機(jī)構(gòu)，其特征在于，包括大板以及安裝在所述大板一側(cè)的鐵片夾取機(jī)構(gòu)、四六寸共用料匣、Wafer料匣、轉(zhuǎn)盤(pán)機(jī)構(gòu)和X、Y模組機(jī)構(gòu)，所述轉(zhuǎn)盤(pán)機(jī)構(gòu)用于分類(lèi)后的存放晶圓芯片，所述Wafer料匣用于存放分類(lèi)前的晶圓芯片，

所述四六寸共用料匣用于實(shí)現(xiàn)不同尺寸晶圓芯片的分類(lèi)存放，

所述鐵片夾取機(jī)構(gòu)安裝在所述X、Y模組機(jī)構(gòu)的輸出端，用于對(duì)晶圓芯片進(jìn)行夾持，所述X、Y模組機(jī)構(gòu)用于帶動(dòng)所述鐵片夾取機(jī)構(gòu)移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)晶圓芯片的轉(zhuǎn)移。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種轉(zhuǎn)盤(pán)式芯片分選機(jī)整機(jī)機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述大板一側(cè)還設(shè)置有頂晶機(jī)構(gòu)以及擺臂機(jī)構(gòu)，所述頂晶機(jī)構(gòu)用于將分選的晶圓芯片頂出至擺臂機(jī)構(gòu)的吸嘴上，實(shí)現(xiàn)晶圓芯片的吸附并由所述擺臂機(jī)構(gòu)帶動(dòng)晶圓芯片擺動(dòng)至轉(zhuǎn)盤(pán)機(jī)構(gòu)的分類(lèi)料盒中。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種轉(zhuǎn)盤(pán)式芯片分選機(jī)整機(jī)機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述大板一側(cè)還設(shè)置有吸嘴清潔機(jī)構(gòu)，所述吸嘴清潔機(jī)構(gòu)用于對(duì)所述擺臂機(jī)構(gòu)的吸嘴進(jìn)行清潔。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種轉(zhuǎn)盤(pán)式芯片分選機(jī)整機(jī)機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述大板一側(cè)還設(shè)置有子母環(huán)夾具機(jī)構(gòu)，所述子母環(huán)夾具機(jī)構(gòu)用于對(duì)夾取所述晶圓芯片。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種轉(zhuǎn)盤(pán)式芯片分選機(jī)整機(jī)機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述大板一側(cè)還設(shè)置有CCD相機(jī)調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，所述CCD相機(jī)調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)用于檢測(cè)晶圓芯片外觀形狀。

說(shuō)明書(shū)： 一種轉(zhuǎn)盤(pán)式芯片分選機(jī)整機(jī)機(jī)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域[0001] 本實(shí)用新型屬于芯片分選機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種轉(zhuǎn)盤(pán)式芯片分選機(jī)整機(jī)機(jī)構(gòu)。背景技術(shù)[0002] 目前，芯片分選機(jī)在進(jìn)行芯片分選時(shí)，存在芯片分選效率低下以及分選效果差的缺陷，無(wú)法滿足芯片的分選需求，亟需改進(jìn)。實(shí)用新型內(nèi)容

[0003] 針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型實(shí)施例要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種轉(zhuǎn)盤(pán)式芯片分選機(jī)整機(jī)機(jī)構(gòu)。[0004] 為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了如下技術(shù)方案：[0005] 一種轉(zhuǎn)盤(pán)式芯片分選機(jī)整機(jī)機(jī)構(gòu)，包括大板以及安裝在所述大板一側(cè)的鐵片夾取機(jī)構(gòu)、四六寸共用料匣、Wafer料匣、轉(zhuǎn)盤(pán)機(jī)構(gòu)和X、Y模組機(jī)構(gòu)，[0006] 所述轉(zhuǎn)盤(pán)機(jī)構(gòu)用于分類(lèi)后的存放晶圓芯片，[0007] 所述Wafer料匣用于存放分類(lèi)前的晶圓芯片，[0008] 所述四六寸共用料匣用于實(shí)現(xiàn)不同尺寸晶圓芯片的分類(lèi)存放，[0009] 所述鐵片夾取機(jī)構(gòu)安裝在所述X、Y模組機(jī)構(gòu)的輸出端，用于對(duì)晶圓芯片進(jìn)行夾持，[0010] 所述X、Y模組機(jī)構(gòu)用于帶動(dòng)所述鐵片夾取機(jī)構(gòu)移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)晶圓芯片的轉(zhuǎn)移。[0011] 作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的改進(jìn)方案：所述大板一側(cè)還設(shè)置有頂晶機(jī)構(gòu)以及擺臂機(jī)構(gòu)，[0012] 所述頂晶機(jī)構(gòu)用于將分選的晶圓芯片頂出至擺臂機(jī)構(gòu)的吸嘴上，實(shí)現(xiàn)晶圓芯片的吸附并由所述擺臂機(jī)構(gòu)帶動(dòng)晶圓芯片擺動(dòng)。[0013] 作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的改進(jìn)方案：所述大板一側(cè)還設(shè)置有吸嘴清潔機(jī)構(gòu)，所述吸嘴清潔機(jī)構(gòu)用于對(duì)所述擺臂機(jī)構(gòu)的吸嘴進(jìn)行清潔。[0014] 作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的改進(jìn)方案：所述大板一側(cè)還設(shè)置有子母環(huán)夾具機(jī)構(gòu)，所述子母環(huán)夾具機(jī)構(gòu)用于對(duì)夾取所述晶圓芯片。[0015] 作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的改進(jìn)方案：所述大板一側(cè)還設(shè)置有CCD相機(jī)調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，所述CCD相機(jī)調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)用于調(diào)節(jié)CCD相機(jī)位置。[0016] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：[0017] 本實(shí)用新型實(shí)施例中，通過(guò)鐵片夾取機(jī)構(gòu)對(duì)Wafer料匣內(nèi)存放的分類(lèi)前的晶圓芯片進(jìn)行夾取，并通過(guò)X、Y模組機(jī)構(gòu)帶動(dòng)鐵片夾取機(jī)構(gòu)移動(dòng)，使得鐵片夾取機(jī)構(gòu)所夾取的晶圓芯片根據(jù)不同尺寸的晶圓芯片移動(dòng)至四六寸共用料匣內(nèi)部分類(lèi)存放，隨后通過(guò)鐵片夾取機(jī)構(gòu)將晶圓芯片夾取至轉(zhuǎn)盤(pán)機(jī)構(gòu)內(nèi)部進(jìn)行存放，相較于現(xiàn)有技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)晶圓芯片的自動(dòng)化分選，具有分選效果好以及分選效率高的優(yōu)點(diǎn)。附圖說(shuō)明[0018] 圖1為一種轉(zhuǎn)盤(pán)式芯片分選機(jī)整機(jī)機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；[0019] 圖2為一種轉(zhuǎn)盤(pán)式芯片分選機(jī)整機(jī)機(jī)構(gòu)中X、Y模組機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；[0020] 圖3為一種轉(zhuǎn)盤(pán)式芯片分選機(jī)整機(jī)機(jī)構(gòu)中頂晶機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；[0021] 圖4為一種轉(zhuǎn)盤(pán)式芯片分選機(jī)整機(jī)機(jī)構(gòu)中吸嘴清潔機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；[0022] 圖中：10?鐵片夾取機(jī)構(gòu)、20?四六寸共用料匣、30?Wafer料匣、40?轉(zhuǎn)盤(pán)機(jī)構(gòu)、50?頂晶機(jī)構(gòu)、60?擺臂機(jī)構(gòu)、70?X、Y模組機(jī)構(gòu)、80?吸嘴清潔機(jī)構(gòu)、90?子母環(huán)夾具機(jī)構(gòu)、100?CCD相機(jī)調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)、1000?大板。具體實(shí)施方式[0023] 下面結(jié)合具體實(shí)施方式對(duì)本專(zhuān)利的技術(shù)方案作進(jìn)一步詳細(xì)地說(shuō)明。[0024] 下面詳細(xì)描述本專(zhuān)利的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類(lèi)似的標(biāo)號(hào)表示相同或類(lèi)似的元件或具有相同或類(lèi)似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本專(zhuān)利，而不能理解為對(duì)本專(zhuān)利的限制。[0025] 請(qǐng)參閱圖1和圖3，本實(shí)施例提供了一種轉(zhuǎn)盤(pán)式芯片分選機(jī)整機(jī)機(jī)構(gòu)，包括大板1000以及安裝在所述大板1000一側(cè)的鐵片夾取機(jī)構(gòu)10、四六寸共用料匣20、Wafer料匣30、轉(zhuǎn)盤(pán)機(jī)構(gòu)40和X、Y模組機(jī)構(gòu)70，所述轉(zhuǎn)盤(pán)機(jī)構(gòu)40用于分類(lèi)后的存放晶圓芯片，所述Wafer料匣30用于存放分類(lèi)前的晶圓芯片，所述四六寸共用料匣20用于實(shí)現(xiàn)不同尺寸晶圓芯片的分類(lèi)存放，所述鐵片夾取機(jī)構(gòu)10安裝在所述X、Y模組機(jī)構(gòu)70的輸出端，用于對(duì)晶圓芯片進(jìn)行夾持，所述X、Y模組機(jī)構(gòu)70用于帶動(dòng)所述鐵片夾取機(jī)構(gòu)10移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)晶圓芯片的轉(zhuǎn)移。

[0026] 通過(guò)鐵片夾取機(jī)構(gòu)10對(duì)Wafer料匣30內(nèi)存放的分類(lèi)前的晶圓芯片進(jìn)行夾取，并通過(guò)X、Y模組機(jī)構(gòu)70帶動(dòng)鐵片夾取機(jī)構(gòu)10移動(dòng)，使得鐵片夾取機(jī)構(gòu)10所夾取的晶圓芯片根據(jù)不同尺寸的晶圓芯片移動(dòng)至四六寸共用料匣20內(nèi)部分類(lèi)存放，隨后通過(guò)鐵片夾取機(jī)構(gòu)10將晶圓芯片夾取至轉(zhuǎn)盤(pán)機(jī)構(gòu)40內(nèi)部進(jìn)行存放。[0027] 請(qǐng)參閱圖2，在一個(gè)實(shí)施例中，所述大板1000一側(cè)還設(shè)置有頂晶機(jī)構(gòu)50以及擺臂機(jī)構(gòu)60，所述頂晶機(jī)構(gòu)50用于將分選的晶圓芯片頂出至擺臂機(jī)構(gòu)60的吸嘴上，實(shí)現(xiàn)晶圓芯片的吸附并由所述擺臂機(jī)構(gòu)60帶動(dòng)晶圓芯片擺動(dòng)，實(shí)現(xiàn)晶圓芯片擺動(dòng)至轉(zhuǎn)盤(pán)機(jī)構(gòu)的分類(lèi)料盒中。[0028] 請(qǐng)參閱圖4，在一個(gè)實(shí)施例中，所述大板1000一側(cè)還設(shè)置有吸嘴清潔機(jī)構(gòu)80，所述吸嘴清潔機(jī)構(gòu)80用于對(duì)所述擺臂機(jī)構(gòu)60的吸嘴進(jìn)行清潔，以防止吸嘴上粘附灰塵雜物，進(jìn)而提高晶圓芯片的吸附效果。[0029] 請(qǐng)參閱圖4，在一個(gè)實(shí)施例中，所述大板1000一側(cè)還設(shè)置有子母環(huán)夾具機(jī)構(gòu)90，所述子母環(huán)夾具機(jī)構(gòu)90用于對(duì)夾取所述晶圓芯片。[0030] 請(qǐng)參閱圖4，在一個(gè)實(shí)施例中，所述大板1000一側(cè)還設(shè)置有CCD相機(jī)調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)100，所述CCD相機(jī)調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)100用于檢測(cè)晶圓芯片外觀形狀，以實(shí)現(xiàn)晶圓芯片的多方位檢測(cè)。[0031] 本實(shí)用新型實(shí)施例中，通過(guò)鐵片夾取機(jī)構(gòu)10對(duì)Wafer料匣30內(nèi)存放的分類(lèi)前的晶圓芯片進(jìn)行夾取，并通過(guò)X、Y模組機(jī)構(gòu)70帶動(dòng)鐵片夾取機(jī)構(gòu)10移動(dòng)，使得鐵片夾取機(jī)構(gòu)10所夾取的晶圓芯片根據(jù)不同尺寸的晶圓芯片移動(dòng)至四六寸共用料匣20內(nèi)部分類(lèi)存放，隨后通過(guò)鐵片夾取機(jī)構(gòu)10將晶圓芯片夾取至轉(zhuǎn)盤(pán)機(jī)構(gòu)40內(nèi)部進(jìn)行存放，相較于現(xiàn)有技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)晶圓芯片的自動(dòng)化分選，具有分選效果好以及分選效率高的優(yōu)點(diǎn)。[0032] 上面對(duì)本專(zhuān)利的較佳實(shí)施方式作了詳細(xì)說(shuō)明，但是本專(zhuān)利并不限于上述實(shí)施方式，在本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員所具備的知識(shí)范圍內(nèi)，還可以在不脫離本專(zhuān)利宗旨的前提下做出各種變化。